wifi模块匹配
一般的做法是采用成熟的wifi模块,然后在PCB上模块后端预留π匹配电路,再连接天线。
这里有两个问题:
1、我观察到wifi模块上已经有π电路的匹配了,厂家应该已经调整好发射功率、EVM等参数了,为什么在PCB上还要预留π电路,是调整wifi模块与天线之间的阻抗匹配吗? 如果是,那模块的发射功率、EVM就受影响,是否还需要在天线端来调整这些射频参数?
2、PCB上π电路的参数是模块厂家来调,还是客户自己来调?
谢谢。
南京的哥们?哪家公司的?呵呵....
什么是匹配?就是内阻抗和外阻抗的匹配嘛,那么WIFI芯片内部的50欧姆就是内阻抗。π型匹配通路就是外阻抗了。天线的匹配当然是调整天线的,和这段通路是不搭嘎的。
1、模块可以当做标准件,PCB上预留出的匹配电路是模块与天线之间的匹配,你的射频性能可以在匹配电路和模块之前加测试点测试。
2、这部分匹配电路是由客户来调试,已经跟模块厂家没有关系了。
楼上说的对,此外你把模块的输出到天线连接点的那段pcb走线保护好,也不要太长,基本就ok了
您好,非常感谢您的回复,现在还有3个问题要请教下:
1、射频通路上的匹配是不是包括两个部分,模块和馈线匹配,馈线和天线匹配?
2、其中,模块和馈线匹配是通过调整π电路的参数来实现的? 馈线和天线的匹配是通过调整天线本身的阻抗来实现的?
3、射频性能(发射功率、EVM、杂散等)的测试点是在π匹配电路之前还是匹配电路之后?对应到附图是哪个点?
附图
给个联系方式,我让我们工程师与你联系。
调试模块匹配,通过射频头测试,天线匹配得天线厂家调试,模块去pcb通过调好最好的匹配达到最好的性能
QQ:602561354 。联系上之后,再电话联系,谢谢。
成熟WIFI模块射频段是50OHM的,PCB上预留PAI型匹配是供射频端到天线的阻抗调试,一般来说阻抗线不复杂,而且走50OHM的话,匹配很简单,如果你帮忙组装天线,你需要协助调试天线匹配,从模块端看过去调50OHM即可。
同意楼上
留个匹配给天线厂调调,不留问题也不大。
看了你的图 分几点来讨论好了
你图中有两组匹配
WiFi Board上的 叫Matching 1
WiFi Board外的 叫Matching 2
『那模块的发射功率、EVM就受影响,是否还需要在天线端来调整这些射频参
数?』
是没错 天线装上去 WiFi Module一路看到天线 都是Load-pull的一部分
所以Matching 2 确实是会影响Wireless的性能
包含你讲的发射功率 EVM
但是 假设WiFi Module输出口 已经是50奥姆
如果你阻抗控制做得好 或是两个π电路匹配有调好
那么WiFi Module一路看到天线 都会在50奥姆附近
此时Wireless的发射功率、EVM 就不至于太差
况且天线工程师调Matching2时 关注的是天线性能
好比Gain, 效率, TRP/TIS EVM那是RF工程师要看的
所以除非天线工程师为了特别优化天线性能 把Matching 2调到离50奥姆很远
不然不至于影响到你Wireless的EVM
『射频通路上的匹配是不是包括两个部分,模块和馈线匹配,馈线和天线匹配?』
这个要看你走线阻抗控制好不好 以及走线长度
如果走线很短 阻抗控制也很好
以RF讯号传输观点 你甚至Matching2都可以拿掉
因为WiFi Board输出 一直到天线馈入点 都是50奥姆
(当然Matching2是天线工程师要用的 所以RF认为不需要 不代表他们不需要)
反之 如果走线阻抗控制不好 线长又长
那么此时即便你WiFi Board输出是50奥姆
但一直到天线馈入点 就不是50奥姆了
此时就需要Matching2作微调
总之 最终目的就是WiFi Board输出 一直到天线馈入点 都要是50奥姆
Matching2的作用就是这样 不用想那么复杂
『射频性能(发射功率、EVM、杂散等)的测试点是在π匹配电路之前还是匹配电路之后?』
你指的是Matching 2吧 那当然是之前啊 测试点是RF传导测试的路径终点
前面有说 Matching 2是天线工程师要调天线性能用的
所以那不是RF的财产
如果你把测试点放Matching 2之后 那这样就是把Matching 2
纳入RF传导测试路径的地盘 等于是侵占人家的财产
不过你的WiFi Board 已经有留Connector了啊
直接把Connector接上仪器即可
因为当Connector 接上Cable连到测试仪器时 后面是Open的
所以此时Matching 2 跟你的传导测试无关
这样量出来 就是你WiFi Module的性能
至于你若真的担心 Matching 2会影响你Wireless的EVM
那也很简单 你把Coaxial Cable拿掉
然后Coaxial Connector会有一个馈入点 从这边焊铜管
接到测试仪器去量
此时等于是把Matching 2包进来 观察RF性能
如果Pass
就表示Matching 2 不会使你Wireless的性能劣化
我反而比较好奇的是 为啥Matching 1会是这样闪电型的Placement ?
组件间故意要离这么远?
如果是怕两个落地电感离太近 产生互感 阻抗跑掉
那可以这样摆
中间隔着串联的组件就好了 而且又省空间
除非是三颗组件都电感
那就是彼此间距离都要拉远
但我很少看到三个电感的Matching组合
所以实在很好奇
依然顶 大神criterion的帖子
看了一下楼上几位的见解说说我自己的看法:
1 楼上所说的两个匹配电路解释的很清楚,一个是调整电路的,一个是调整天线端的,正常情况下,传导测试只要求在两路匹配之间飞线,做测试即可得到传到情况下的射频指标性能;但是如果考虑到整机性能的话,肯定还是需要调整天线端匹配,保证TRP/TIS、天线的效率等;
2 这个天线端匹配对EVM是不是有影响呢,这是肯定的,只是一般而言影响不大(看不同的平台了),我们可以接受,认证机构测试传导性能也不会关注这边匹配带来的影响;
看了一下楼上几位的见解说说我自己的看法:
1 楼上所说的两个匹配电路解释的很清楚,一个是调整电路的,一个是调整天线端的,正常情况下,传导测试只要求在两路匹配之间飞线,做测试即可得到传到情况下的射频指标性能;但是如果考虑到整机性能的话,肯定还是需要调整天线端匹配,保证TRP/TIS、天线的效率等;
2 这个天线端匹配对EVM是不是有影响呢,这是肯定的,只是一般而言影响不大(看不同的平台了),我们可以接受,认证机构测试传导性能也不会关注这边匹配带来的影响;
criterion,大神级的,受教
感觉主要还是去测module的性能吧,debug conn位于M1&M2之间好点,便于曾别module零件本身问题
不知道说的对不对
学习了!
学习了!
学习了!
学习了
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