GSM校准不过

最近有一个项目，板子只要用热风枪吹，dcs 与pcs就校准不过。我把风枪温度控制在350度，也是一吹就校准不过，校准的结果显示如下：
CRFCalCleanMeasurementManager_8960::TE_Check_Integrity - Measurement Time Out(2) 求高手指点迷津

Measurement Time Out ,意思是板子没有power输出去触发仪器量测。也就是，板子没有功率输出

o！谢了

350°?温度太高了，一般都是300左右就可以焊接大器件和摘笼子了

350°?温度太高了，一般都是300左右就可以焊接大器件和摘笼子了

350摄氏度，会导致板内温度过高。
可以通过QXDM抓取Log,分析是哪里出问题。

350还高?我们换PA 一般400度都没问题

最好拿出PA的datasheet，按照PA的具体spec来操作

是不是PA快坏了，换个PA试试，或者看看周围小料，有没有空焊，接触不良什么的

给一份详细资料说明谢谢了