关于做50欧阻抗线

手机上RF走线一般要做50欧的阻抗线，表现在PCB上就是画板时线走宽点挖层地。如果从PA出来的RF信号到天线的线长3cm，其中2cm走在板内层，1cm走在表层，做阻抗时是把这3cm全做阻抗还是只要把靠近天线那一段1cm长左右做了就行了?

确实 如果不同阻抗的线应该不算是同一个网络了。

因为过孔的存在，我觉得这2个不同阻抗的线其实已经不是一个网络。
可以看成2个网络。一个是50ohm，一个是30ohm，过孔即中间点，即是入也是出。
所以不管你50ohm的走的多好，那只是那一个网络的，真正的影响是在30ohm那里。
如果是两个端口，就应该是并联。

并联的话，走的应该是最佳路径吧，就是说有一路很好走，他就不会走难走的那一路了

有时候布局关系，有这么长，不过这儿只是举个例子

PA出来的RF信号到天线的线长3cm.感觉是太长了吧，最好优化布局啊

这个不是那么简单的 两个50 的并串吧?

我还是觉得并联，因为有过孔，需要从过孔为中心向两边辐射看的话，我觉得是并联。
如果是串联的话，那如果走线都是50ohm的话，岂不是2*50?

应该是阻抗串联吧

看看！

及时你全做50ohm，有换层有过孔，就有反射。
不做的话实际是阻抗并联。按你最差阻抗算。

如果不全做会有什么现象 就是前面那2cm没有做50欧，后面1cm做了50欧，那会在2cm和1cm连接处有反射吗?

把PA焊下来 RF SWitch接个 cable 连8960 单端网络分析仪 测50OHM 但是不准确 说不好 一般都是厂家推荐的

关于阻抗线宽控制,因阻抗与线宽，材料厚度与介质常数，铜箔厚度，防焊厚度等有关，可以先用阻抗仿真工具(例如SI8000,SI6000,CITS25等)进行大致模拟，投板时，板厂都会进行精确控制的。

射频芯片的输出阻抗和到天线的conneter一般都是50ohm的，所以我门一般走50ohm的微带线，你上面的当然是全走50ohm。
有换层，意味着打孔会有阻抗的不平衡，会有些许反射。
一般RF线很短，可以忽略掉这个效果。

一般都是板厂做的，你告诉做多少就好了，可以用软件计算

就只是走表层?那线宽和地的间距要怎么控制，怎么才知道已经做到50欧姆的阻抗

全部做阻抗控制,建议最好全部走表层。

全部50

学习了。