Rx影响Tx的相位误差的问题

在这案例中，有人怀疑接收讯号干扰发射讯号，
因此将接收路径断开后，便无干扰来源，导致相位误差改善。
这其实是个误解，因为GSM是TDD机制，发射与接收不会同时运作，
因此当讯号从发射端发射时，接收端并无讯号。
即便是WCDMA这种FDD机制，亦即发射与接收会同时运作，
但由于接收讯号远小于发射讯号，其强度不足以干扰发射讯号，反倒是发射讯号容易干扰接收讯号。
因此合理的解释是，由于PA输出讯号，耦合到接收路径，
流入收发器，进而打到发射端VCO，产生VCO Pulling。



或是打到接收端VCO，再耦合到发射端VCO，产生VCO Pulling。


换句话说，接收路径在这案例中，扮演Path的角色，
因此断开Rx支路，等同于将Path断开，消除VCO Pulling，进而改善相位误差。




原则上，接收端有添加SAW Filter，可以避免该情况发生。
但要注意其SAW Filter的摆放位置，必须离收发器越近愈好，
确保发射讯号在进入收发器前，能被SAW Filter挡下来。


否则若离收发器过远，则发射讯号一样有机会透过接收路径，窜入收发器，产生VCO Pulling。



但有些收发器的接收端，是属于SAW-less设计，例如高通的RTR6285A，
其GSM部分的接收路径，并无摆放SAW Filter，
故此时接收端的Matching，
其任务除了改善接收讯号的Mismatch Loss，同时也负责抑制带外噪声，即抵挡发射讯号。
当然，如前述的接收端SAW Filter一样，该接收端Matching，一样需离收发器越近愈好，
确保发射讯号在进入收发器前，能被挡下来。


否则若离收发器过远，一样会产生VCO Pulling。



也因此不论是高通，或是MTK，都会建议收发器与PA要分别放在两个独立的屏蔽框里，
也是为了避免VCO Pulling，
而接收端的SAW Filter以及Matching，除了如前述离收发器越近越好，也要放在收发器的屏蔽框里
因此之前有人RX得SAW之后的组件放在PA得笼子里，导致Phase error过大，
原因也是因为SAW之后并无抑制Outband Noise的能力，离收发器过远，又放在PA得笼子里，
当然会使PA输出讯号直接透过SAW之后的走线，窜入到收发器，导致Phase error过大

至于iaman大侠所说 从新调整rx path 匹配，遏制高次谐波（主要是2次）即可，我们以MTK的MT6139为例 :


由上图可知，若GSM 850/EGSM 900的4倍谐波过大，或DCS 1800/PCS 1900的2倍谐波过大，一样会干扰VCO，
进而产生VCO Pulling。但一般而言，4倍谐波的能量，应该是已经不足以干扰VCO了，
换句话说，若MT6139这平台会有VCO Pulling的问题，理论上应该也是DCS 1800/PCS 1900比较有可能，
所以才说主要以二次谐波为主

至于从新调整rx path 匹配，则如前述所言，若为SAW-less架构，
则抑制带外噪声，即抵挡发射讯号的任务，便由rx path 匹配所负责，
因此需将这部分匹配调成足以抑制发射讯号
其他详细原理 可参照


在此就不赘述

从新调整rx path 匹配，遏制高次谐波（主要是2次）即可

为什么说是二次谐波的影响呢?

看一下layout，是不是接收通路和发射通路靠得太近了，两者之间要有足够的隔离的地。另外如果transceiver输入端有没用到的LNA输入，最好是把它接地，因为tranceiver本身做的不好的话，发射的信号会通过这些管脚进入transceiver从而影响发射的性能。

switch的输出阻抗，也就是RX支路，会不会影响switch的隔离度?

不管是因为siwtch隔离度差的还是由于其他空间耦合因素，相当一部分通过rx path恶化evm。

SWITCH对相邻频段的接收与发射的隔离度不够,而且系统在这两个频段也是共用VC0,所以会串扰.可将其中一个品频段的接收调差一点,偶合就会小一些.还可让供应商改进SWITCH.

本来想说点什么，看到了criterion之后就无话可说了。
只能帮顶了

终于牛人再现.上次看到这样的帖子的时候大概是半年前了..

牛人，外行不明白，弱弱的问问：GSM850和1800的频综的频率范围是哪来的数据?怎么频率那么接近?

学习了。