Rx部分走线为什么要挖空

相对主地而言的

有图吗?

应该是只挖空一层吧，减少寄生电容效应

8层板或者6层板，有条件的话，挖空，是为了更好的控制阻抗线。板层很近的时候，寄生参数大，挖空一层，减小寄生参数，有利于匹配。

谢谢。各位的讲解

满足射频匹配要求

减少寄生电容，保证阻抗连续性。

学习了，不错的知识

不用挖

这个问题，RX部分有一段是挖掉一层的，也有一段是不挖的；
挖掉一层的那一段，走线宽，基本和0402器件的焊盘差不多，所以放几个焊盘不至于造成阻抗突变；
没有挖掉的那一段，走线细，但是这段走线中间没有安放期间，而直接走到BGA芯片下面了。
一般来说，走线细的，误差大，板子一致性不高；所以只要有空间，最好挖掉一层，走线做的宽一些，一致性好。

1）接收路径走线要尽可能短,线宽尽可能宽,
这样才能将其Insertion Loss 降低,甚至必要时,可以将
走线下层的GND 挖空,如此便可以在阻抗不变的情况下,
进一步拓展线宽,使Insertion Loss 更为降低.
2）接收路径走线建议表层走线,
这样可以有较短的走线长度,也可避免因穿层而产生的阻
抗不连续效应,也较容易将阻抗控制在50 欧姆(单端)或
100 欧姆(差分),同时也可拥有较宽的线宽,换句话说,
表层走线可以有较小的Mismatch Loss 与Insertion Loss

(走线细的，误差大，板子一致性不高；所以只要有空间，最好挖掉一层)
请教一下，那为什么走线细的不挖反而0402焊盘下面要挖空呢?

我不太理解，难道是粗的0402器件参L3层GND，细的线参考L2层?