手机RF设计Q&A(二)
05-08
21.在无线通信系统中,基带的时域均衡,是否应该位于基带解调并进行位同步抽去后,对每一个位抽取的结果,经过时域均衡,再进行门限判决?
答:是的。需要先经过均衡,再进行门限判决。
22.相同的发射功率,在频率不一样时,是否频率高的(如900MHz)传输距离远,频率低(如30MHz)传输距离短(在开阔地带)?
答:应该考虑到波长因素。频率越高,波长越短,在开阔地带,传输损耗越大,因此传输距离较短。
23.用定时器1来产生波形,其程序如下:
LDP #232
SPLK #0Ah,T1PR
SPLK #05h,T1CMPR
SPLK #0000h,T1CNT
SPLK #0042h,GPTCON
SPLK #0D542h,T1CON
为什么在T1PWM/T1CMP引脚上没有波形输出?
答:可以使用仿真工具进入代码来调试这个问题。
24.“手机接收机前端滤波器带宽根据接收频率的带宽来决定,必须保证带内信号以最小的插损通过,不被滤除掉。” 在满足能有效接收信号的情况下,对前端滤波器,如果滤波器带宽比较宽,那么滤波器的插损就小(对SAW不知是不是也是这样),但带内噪声就增加,反之相反。那么在给定接收信号频率范围的情况下,应该如何来考虑滤波器的带宽,使带内信号以最小的插损通过?
答:应该从系统设计的角度考虑这个问题,包括频率范围(frequency range,sensitivity)和感度(selectivity)等。可以在插损(insertion loss)、带宽(bandwidth)和带外抑制(out of band rejection)之间取得折衷, 只要选择的值符合系统需求,就可以了。
25.一般来说PA、SWITH有一定抑制杂散辐射的能力,但有一定的限制,如何增加其它的方法来更好的解决?
答:准确的说法应该是PA的匹配滤波有一定抑制杂散辐射的能力,另外可以选择好的前端Filter 以加强带外抑制。
26.如何选用RF的LDO?
答:选用LDO时,应考虑其自身所具备的某些特性,如driving current、输出噪声和纹波抑制(ripple rejection)等。
27.用什么方法可以降低射频系统在待机时的功耗?
答:可以在手机听网络paging信息间隙把射频系统关掉。
28.TI推出的TRF6151芯片采用直接变频技术,会不会导致其他问题?
答:TI推出的TRF6151芯片是单芯片GSM tranceiver,采用零中频接收机结构。直接变频技术现在已经很成熟了,不存在技术问题,而且还是目前的主流方案。
29.TI提供的手机方案在软件方面与Symbian公司有什么关系?
答:TI的无线PDA方案及OMAP支持包括Symbian的EPOC在内的多种操作系统。
30.在手机RF电路中,信号传输线路上一般会串联一个33pF的电容,这是为什么?
答:一般而言,串联一个33pF的电容目的是隔直和耦合。
31.据报道TI已开发出单芯片手机,请问在单芯片中如何实现BB与RF的隔离,与传统分立模块设计的要求有何不同?
答:TI 计划于2004年推出单芯片手机方案。传统分立模块设计可以通过选择更好性能的外围器件,以及通过好的PCB布线来加强BB与RF的隔离,有很大的灵活性。而单芯片方案中BB与RF的有效隔离是由IC设计技术来保证的,TI在这方面已经积累了丰富的经验。
32.手机设计时,如何减少传导杂散发射和辐射杂散发射?
答:要减少杂散发射,应该从线路设计和PCB设计这两个方面考虑。
33.可否采用屏蔽罩来阻止辐射杂散发射?
答:可以。
34.手机与基站通信中产生的TDMA噪声Burst Noise对于射频部分有影响。在选择射频芯片的时候,单从技术的角度出发,主要是看那些方面的指标?
答:首先对于接收机而言,应注意的指标包括:接收灵敏度、选择性、阻塞、交调等。对于发射机而言,包括输出功率、频谱特性、杂散、频率相位误差等。TDMA 噪声主要影响手机的音频部分。要避免这种噪声,应该注意PCB设计,如音频部分布线。
35.3阶截点和1db增益压缩点是越大越好吗?如果不是,大概应该在一个什么样的值才比较合适?
答;对于3阶截点和1db增益压缩点,并不是越大越好,而是足够满足设计要求即可,因为必须考虑成本因素,越大就意味着芯片的价格越高。GSM900 IIP3 在-17dBm应该足够满足要求。
36.在整体设计手机系统时,怎样考虑射频芯片的电磁兼容性能?
答:考虑射频芯片的电磁兼容性能,必须加强射频屏蔽。
37.在RFIC中,DC Offset Cancellation是怎样的原理?
答:DC偏移电压会影响直接转换接收机中的BER性能。DC偏移电压出自LO自混频等,因此必须在接收信号之前消除它。
38.GSM手机使用非线性功放,而W-CDMA必须使用线性功放,这是为什么?
答:这主要是由调制技术决定的。GSM采用GMSK调制,可以使用非线性功放,提高效率。而W-CDMA采用HPSK调制,则必须使用线性功放,减少失真。
39.手机接收机前端滤波器带宽是如何确定的?
答:手机接收机前端滤波器带宽根据接收频率的带宽来决定,必须保证带内信号以最小的插损通过,不被滤除掉。例如,GSM900接收机频率范围为880-915MHz。
40.手机接收前端放大需考虑什么因素来设计,要求至少放大多少dB,TI公司相对应的器件如何找到?
答:需要考虑手机接收前端LNA的gain,P1dB,IP3,NF,frequency range 等,在TI方案中,gain 在17dB 左右。TI有Superheterodyne,zero-IF方案。你可以登录www.ti.com查看GSM transceiver TRF6053,TRF6150,TRF6151。
答:是的。需要先经过均衡,再进行门限判决。
22.相同的发射功率,在频率不一样时,是否频率高的(如900MHz)传输距离远,频率低(如30MHz)传输距离短(在开阔地带)?
答:应该考虑到波长因素。频率越高,波长越短,在开阔地带,传输损耗越大,因此传输距离较短。
23.用定时器1来产生波形,其程序如下:
LDP #232
SPLK #0Ah,T1PR
SPLK #05h,T1CMPR
SPLK #0000h,T1CNT
SPLK #0042h,GPTCON
SPLK #0D542h,T1CON
为什么在T1PWM/T1CMP引脚上没有波形输出?
答:可以使用仿真工具进入代码来调试这个问题。
24.“手机接收机前端滤波器带宽根据接收频率的带宽来决定,必须保证带内信号以最小的插损通过,不被滤除掉。” 在满足能有效接收信号的情况下,对前端滤波器,如果滤波器带宽比较宽,那么滤波器的插损就小(对SAW不知是不是也是这样),但带内噪声就增加,反之相反。那么在给定接收信号频率范围的情况下,应该如何来考虑滤波器的带宽,使带内信号以最小的插损通过?
答:应该从系统设计的角度考虑这个问题,包括频率范围(frequency range,sensitivity)和感度(selectivity)等。可以在插损(insertion loss)、带宽(bandwidth)和带外抑制(out of band rejection)之间取得折衷, 只要选择的值符合系统需求,就可以了。
25.一般来说PA、SWITH有一定抑制杂散辐射的能力,但有一定的限制,如何增加其它的方法来更好的解决?
答:准确的说法应该是PA的匹配滤波有一定抑制杂散辐射的能力,另外可以选择好的前端Filter 以加强带外抑制。
26.如何选用RF的LDO?
答:选用LDO时,应考虑其自身所具备的某些特性,如driving current、输出噪声和纹波抑制(ripple rejection)等。
27.用什么方法可以降低射频系统在待机时的功耗?
答:可以在手机听网络paging信息间隙把射频系统关掉。
28.TI推出的TRF6151芯片采用直接变频技术,会不会导致其他问题?
答:TI推出的TRF6151芯片是单芯片GSM tranceiver,采用零中频接收机结构。直接变频技术现在已经很成熟了,不存在技术问题,而且还是目前的主流方案。
29.TI提供的手机方案在软件方面与Symbian公司有什么关系?
答:TI的无线PDA方案及OMAP支持包括Symbian的EPOC在内的多种操作系统。
30.在手机RF电路中,信号传输线路上一般会串联一个33pF的电容,这是为什么?
答:一般而言,串联一个33pF的电容目的是隔直和耦合。
31.据报道TI已开发出单芯片手机,请问在单芯片中如何实现BB与RF的隔离,与传统分立模块设计的要求有何不同?
答:TI 计划于2004年推出单芯片手机方案。传统分立模块设计可以通过选择更好性能的外围器件,以及通过好的PCB布线来加强BB与RF的隔离,有很大的灵活性。而单芯片方案中BB与RF的有效隔离是由IC设计技术来保证的,TI在这方面已经积累了丰富的经验。
32.手机设计时,如何减少传导杂散发射和辐射杂散发射?
答:要减少杂散发射,应该从线路设计和PCB设计这两个方面考虑。
33.可否采用屏蔽罩来阻止辐射杂散发射?
答:可以。
34.手机与基站通信中产生的TDMA噪声Burst Noise对于射频部分有影响。在选择射频芯片的时候,单从技术的角度出发,主要是看那些方面的指标?
答:首先对于接收机而言,应注意的指标包括:接收灵敏度、选择性、阻塞、交调等。对于发射机而言,包括输出功率、频谱特性、杂散、频率相位误差等。TDMA 噪声主要影响手机的音频部分。要避免这种噪声,应该注意PCB设计,如音频部分布线。
35.3阶截点和1db增益压缩点是越大越好吗?如果不是,大概应该在一个什么样的值才比较合适?
答;对于3阶截点和1db增益压缩点,并不是越大越好,而是足够满足设计要求即可,因为必须考虑成本因素,越大就意味着芯片的价格越高。GSM900 IIP3 在-17dBm应该足够满足要求。
36.在整体设计手机系统时,怎样考虑射频芯片的电磁兼容性能?
答:考虑射频芯片的电磁兼容性能,必须加强射频屏蔽。
37.在RFIC中,DC Offset Cancellation是怎样的原理?
答:DC偏移电压会影响直接转换接收机中的BER性能。DC偏移电压出自LO自混频等,因此必须在接收信号之前消除它。
38.GSM手机使用非线性功放,而W-CDMA必须使用线性功放,这是为什么?
答:这主要是由调制技术决定的。GSM采用GMSK调制,可以使用非线性功放,提高效率。而W-CDMA采用HPSK调制,则必须使用线性功放,减少失真。
39.手机接收机前端滤波器带宽是如何确定的?
答:手机接收机前端滤波器带宽根据接收频率的带宽来决定,必须保证带内信号以最小的插损通过,不被滤除掉。例如,GSM900接收机频率范围为880-915MHz。
40.手机接收前端放大需考虑什么因素来设计,要求至少放大多少dB,TI公司相对应的器件如何找到?
答:需要考虑手机接收前端LNA的gain,P1dB,IP3,NF,frequency range 等,在TI方案中,gain 在17dB 左右。TI有Superheterodyne,zero-IF方案。你可以登录www.ti.com查看GSM transceiver TRF6053,TRF6150,TRF6151。
ding ding
无聊不?
顶一下,很好!
路过,顶!
NICE2
还可以,多谢啦
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