手机PA发热有没有办法解决啊？

补充一下，通话电流为240~300之间，无大电流情况。

PCB布线，散热的VIA孔多吗? VIA孔的大小也很重要哦
PA的散热一般就靠VIA孔

提高PA的效率。

4楼说得很对，请给个宝贵意见，怎样才能提高PA的效率呢?电路如附件。

忘了上传...

1接地要充分
2可以根据load pull图调整下负载，使得PA工作在较高效率点上

Hi stillever,
谢谢你的指导，不过我入手机行业不久，属于菜鸟级别，请提示一下使用什么工具调load pull图?
坚持住，别晕！
另外我还有个问题，电池校准是否对PA的工作效率有关?如有，可否指示我的电池校准参数有没有问题?
[ADC table]
ADC_V1 = 3400
ADC_V2 = 4200
ADC_CHECK_VOLTAGE = 3600
NORMAL_VOLTAGE = 4200
CURRENT_LIMIT = 3000
MAX_BATTERY_ADC_SLOPE = 5550
MIN_BATTERY_ADC_SLOPE = 5250
MAX_BATTERY_ADC_OFFSET = 1000000
MIN_BATTERY_ADC_OFFSET = -1000000
BATTERY_CHANNEL = 0
CHARGER_CHANNEL = 1
ADC_RESISTANCE = 0.2
MAX_VOLTAGE_DIFFERENCE = 0.04
MAX_CURRENT_DIFFERENCE = 0.04
ADC_MEASUREMENT_COUNT = 1000

我查到了，在本站由大海指南针发的《优化RF3166 PA 效率之实例分析》里有：
如何优化PA 的效率呢?本文介绍一种比较简单易行的调整PA 输出匹配的方法**。
主要步骤就是根据RFMD 提供的Load Pull 数据和网络分析仪测试结果，然后借助于
Smith-Chart 软件进行匹配元器件选择。最后根据软件给出的参考器件进行验证，测试。
优化输出负载的方法之二是通过仿真软件（ADS/Ansoft）等等导入RFMD 提供的*.LP 文件进行仿真。它的原理和这里介绍的方法差不多，更加智能一些。
哎，这些软件都没有啊，谁有Smith-Chart或ADS/Ansoft软件下载的连接?
网络分析仪也没有啊，只有8960怎么搞噢！

一摸二看三调

打孔是关键！

这种方法条也没用，只能保证点测时候的效率优化。装上天线后，负载变化很大，效率照样降下来。

效率下来再调整吗

学习了。谢谢

最关键的还是寻找发热的根源

调一下输出匹配。

1、先把天线效率调上去，测一下TRP、TIS能达多少。
2、检查LAYOUT，PA下面地孔是否足够密，地孔要直接打到参考层地。

加个10平米的铝合金散热片，一定没问题。

加个10平米的铝合金散热片，一定没问题。

同意楼上的，在把散热片做成太阳能的！

同意16楼

调一下输出匹配,提高PA效率,PA 下面的地孔打多一点.
图中的下拉电阻R76阻值换个33K的试试..

一PA下面做好接地散热,
二就是调整输出匹配,提高PA工作效率

4发1收的时候，还是很烫地，哎！

基本上就算提高效率也不能明显降低发热吧

1 调节匹配，尽量让发挥PA的最大效率；
2 最主要的还是改善PA接地，PA下面，尽量打满1-2孔，每四个1-2孔中间加打2-5或2-3孔，导走PA的热量。

我们现在用的是RD6212
+,耦合的时候也存在这个问题,GRPS 4发一收很烫.目前匹配已经优化了,GSM功率在32时电流只有200~210MA了.天线端也用了隔直电容,目前最大功率耦合连CMU还是会升高10度左右.PA底下打孔很充足.该项目是因为PA散热孔背面紧贴屏,也有关系.但其他项目还是有发热现象.请大家集思广益,还有什么可能引起发热,另外,大家觉得目前的发热情况是否已经正常?谢谢！

调整PA输出匹配，提高效率啥的，对于小编的问题帮助不大啊，减少个10多mA，对于减少热量作用并不明显的。
多打GND孔是王道，要想光靠减少功耗，希望不大，散热才是关键。

耦合必然的拉，没得调，优化匹配会略有改善，但本质问题解决不了，不可能做那么好的天线出来。

1，你這個電流才200--300mA，就熱，你測試30分鐘後是多少度啊?
2，你做個CDMA試試，耗電最大400--500mA，那還怎麼活啊?

1.效率要优化的
2.主要还是看PCB布局和细节处理，

如果没有网络分析仪，就随便调，先确定方向（大概有个方向趋势的），在慢慢精确下去调整，能少个20-30mA是没问题的

前面几位大侠都说了
不外乎就是调Load-pull提升PA效率
以及PA的GND Via
还有就是看一下你的Placement 若是双面摆件
是不是PA跟PMIC重迭 导致热散不掉




再不就利用石墨导片，将PA所产生的热均匀散开，使其不会集中在某个点，如下图 :



而下图可看出，采用石墨导片后，其热便均匀散开，最高温处从90度降到了64度。