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请问PA电源走线

05-08
请问各位专家,PA电源线走在哪层比较好?多宽?

俺不是专家,可以跟你讨论讨论
俺通常是从io口的vbat走上来(可能是layer2,也可能layer6),然后拉到pa的vbat脚。
前面一段的宽度基本在60mil左右,而且前一段因为要通过基带,
所以在哪一层都差不多,但是最好在板边缘走。
邻近PA的那一段,通常走在layer2或layer3,便于打孔到top层,这要看你的板层结构了。
接近PA引脚时,通常有一些滤波电容,此时线宽不可能走60mil了,但也尽量走宽一点儿

<P align=right>+5 RD币

[此贴子已经被feel于2005-9-5 23:57:18编辑过]

Hi zhang3f非常感谢你的回复。还有一个地方不太理解,为什么最好要在板边缘走线呢?

如果距离较长,还是走80mil比较好,而且要注意与Audio线路隔离。

,为什么最好要在板边缘走。散热的原因。

如果板子空间允许 比如大个子的smart phone可以考虑直接大面积铺铜

PA电源线60mil OK,原则上走板边但由于其他因素可不走板边。PA电源线两边可铺铜下地(条件许可的话)靠PA引脚处加相应电容,同常落个47-220P及10NF-100NF。高敏感走线最好不要平行靠近PA电源线。PA电源线最好单独回到电池勿与其他单元共线。

记得以前有一种说法,在PCB上没增加0.1A的电流,就大概需要0.1mm的线宽。对于GSM的PA大概峰值电流在1.5A,所以一般线宽是1.5mm。不知道1.5mm与各位所说的60、80mil差距大不大?当然,线宽与走线长度是相关的;还有一种习惯是,电源和地都是用相似的宽度线走到PA,然后再分到其他地方…………另外,电源线走在板子的边缘,我认为主要考虑到的是其他走向方便,毕竟电源线上不能打孔,放在芯片下面的话其他走线会很别扭;放在中间的话又会把板子割成两块………………

1.5mm差不多就是60mil,一般都是板边缘走线

我觉得PA的电源线走在板子边缘的原因应该是电源线上的电流变化比较大,是个很大的干扰源,易对其他敏感信号造成干扰,走在板子边缘比较容易解决这个问题。当然楼上各位说的也很有道理。

Hi,Copper pouring for VBAT can solve narrow IC pin width than required 60 or 80mil.VBAT should be noisy and noise sensitive, and kinds of noise can get amplified by high current driving characteristic.VBAT also behaves radiated source when routed on top layerregards,

如8楼所说的,但是我认为要考虑瞬时大电流最好能够到2A(实测过),因为PA不停的开关,所以干扰也比较的大,地线最好最短且宽,Vbat及其他VCC做好电容滤波。走线要避开其他的高速信号线,避免相互的干扰,也会影响到开关频谱。

我来具体回答这个问题。PA的走线不仅仅和宽度有关系,而且还和电池的引脚到PA的走线长度有关系。象有些手机的设计是电池连接器靠近手机板子的上方,即靠近PA,这时电源线细一些是没关系的。而另外很多手机的电池连接器在板子的下面,远离PA,电源走线就要宽一些。大家应该遵循的一个原则就是这条电源线的电阻值导致的压降最好控制在0.2V以下,PA电流如果为1.7A的话,那么电源走线电阻值为&lt;0.2/1.7=0.12欧姆。然后大家再根据走线的长度、宽度、铜厚度和铜的电阻率来计算走线是否符合这个最大电阻的要求。

假设铺铜0.5盎司,线宽50mil,长度为22mm,电路为1.5A这样算下来,PA电源线上的分压大概为0.05-0.06V以此类推吧,所以线宽小的话就分压上去了

请问,PA的走线走在板的边缘,对于其他指标没有影响吗?比如EMC

PA电源线一般走在板边,主要有以下几个方面的考虑:1.板边一般比板子其他位置走线空间大,可以将电源线尽量走的粗一些;2.走在板边可以最大限度的避免与其他信号线的长距离并行和交叉,避免串扰;3.PA电源线一般要求两侧能尽量包地,走在板边可以将包地打孔连到主地,效果更好(一般板子最边上要打地孔防止EMC,刚好利用一下,呵呵)

各位小编都厉害,兄弟帮你们顶

受益匪浅啊

dddddddddddddddddddd


电源线上可以打孔呀 因为目前手机PCB面积 就跟北京五环内的土地一样
寸土寸金 不穿层肯定没空间走 既然穿层 就一定要打孔 而且越多越好
因为由下图可知 每个Via 都会有阻抗



以电阻观点来讲 Via打越多 就等同于越多电阻并联
亦即总电阻就会越并越小 藉此降低IR Drop




另外 下面是场强公式 :



其中,I为共模电流强度,L为共模电流路径长度,F为共模电流频率,R为测试点到共模环路的距离。
原则上电源是DC 不会有频率 带入上述公式 其场强为0
但是 这是理论上的,实际上只要有负载,电压就会波动,就不是纯粹的直流。
导线也是有电阻的,也可以认为是负载,
既然不是纯粹的直流 那么频率就不会是0
加上I很大 因此电源走线造成的场强很强

而由下图可知 讯号的电场 会往外辐射 不管是走表层还是内层都一样



因此 电源走线的场强已经很强了 若是走板边
那么会因为PCB的fringing effect 而导致辐射杂散很大
这会有EMC, Desense, RSE的风险
所以有个20H Rule 亦即电源走线至少要离板边20倍板厚 才可以减少70%以上的辐射



而虽然走内层 会有上下两层GND在吸电场 但若走太板边
其电场一样会往外辐射 如下图:



因此即便是内层 其电源走线 一样不宜走板边

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