弱弱的问句TX SAW 的位置
又查了一下,WIFI共存不用考虑了,主要在WIFI那边考虑。
后级SAW的作用类似双工器TX端的滤波效果,过滤放大后的杂波。
为什么没人讨论啊?不解哦
我感觉首先TX SAW 放在PA前端不单单是对TX noise有影响,对谐波抑制也是有很大的作用的。另外如果SAW加在PA后端,SAW 所经历的信号是经过PA放大后的大信号,而SAW一般只能应用在小信号的情况下,这应该和SAW的工作原理有关...
SAW 所经历的信号是经过PA放大后的大信号,而SAW一般只能应用在小信号的情况下,这应该和SAW的工作原理有关...
我认同你的说法.我咋就没想到后面会是个2W的大信号呢;晕了
谢谢楼上的
mark, mark......., mark........
GSM SAW的损耗一般是3到4dB 之间吧 放在TRC 和 PA 间,PA 可以照样输出2W信号,如果放在PA 之后的话对PA的要求会增加很多
赞同!
在高频部分我这里是不加TX SAW的,只在低频部分加,主要是为了抑制900M的谐波对RX的干扰,而高频的谐波对RX干扰已经不重要了,只需要加一个匹配抑制谐波进入PA。
我认为有两个原因,一个是SAW本身的承受能力的问题,一般的SAW的输入功率在10几个dBm,承受不了30/33dBm或者更高的功率信号;另外一个是设计的问题,放在PA和RF芯片之间来带外抑制总比噪音被PA放大后再来抑制好很多,容易得多,而且还不用担心SAW的插损问题。
楼上说的很有道理。
迷惑。
期待你们的讨论
加在pa后会和天线的匹配很麻烦
学习之中
见识了,高手啊
学习了...
我是来学习的!
1:一般SAW 的最大输入功率不能超过10dbm
2: 放PA 后面那额外的2dB损耗上哪去补,如果是最大功率发射的话,电流可能要大上30~50%
长见识了
主要是在摇篮把谐波扼杀,不要等放大后再补救。
如果单看SAW的输入功率的话,一样可以做出较大输入功率的SAW。
确实没有发现有在PA后面放SAW的,但是在cost down的压力之下,有几家方案在tranciver和PA之间加SAW?虽然可以过CTA和在杂散方面有更好的表现
不错的网站http://bbs.cnttr.com/?fromuser=koko478
我们公司做的450M模块上面,TX,RX路上各两个SAW。在TX路上RFIC 和PA之间有一个,耦合器和双工器之间还有一个。RX路上,双工器和LNA之间有一个,LNA和RFIC之间又有一个!不过,我倒是觉得双工器和LNA之间的这个可以省省!
有同样的困惑,根据以上同仁的观点,主要原因如16楼所述:1、SAW的输入功率不能太大,但是据业内人士介绍也有输入功率很大的SAW;2、加PA后会造成功耗增加,这确实是个很好的理由。那么放在不同的位置对接收性能有没有影响呢?
期待高手能再详细、全面的解释下为什么Tx SAW不放在PA到duplexer之间?
如果是考虑SAW的承受能力
我认为这只是原因之一
但不是主要原因
没错 一般而言 SAW的承受能力 差不多十几dBm
如下图
但是
Duplexer内部 其实也是由两个SAW构成 一个Tx 一个Rx
而且Duplexer是放在PA后 承受的是经过PA放大的讯号
以WCDMA为例 至少也将近23.5 dBm
所以 如果厂商愿意
其实要作出一个足以承载GSM PA输出讯号的SAW 也是做得到
所以我认为 SAW的承受能力 不是主要原因
而主要原因 楼上几位大侠都说了
就是Insertion Loss
PA的input level 多半范围很大
以GSM为例 通常0 dBm~ 6 dBm 都可以接受
所以 PA input放SAW Insertion Loss大一点
都还没太大影响 换句话说 基本上
0 dBm跟6 dBm的PA input
对于PA的线性度 以及最大饱和功率 是没啥区别的
反正作Calibration时 自然会补偿回来
但是 PA output的Insertion Loss 是补偿不回来的
PA output的Insertion Loss多1 dB 最大饱和功率 就是硬生生被扣掉 1 dB
差一点情况 就是GSM Low band的Target power要32.5 dBm
但最大饱和功率 只有33 dBm 只Back-off了0.5 dB
PA线性度不佳 Performance可能会劣化
更糟一点 就是最大饱和功率 只有32 dBm 连Target Power都达不到
所以SAW不会放在PA输出端
顺带一提 SAW不只会因Insertion Loss 砍主频讯号
也会因温度所造成的频偏 而砍主频讯号
由上图可知 SAW在高温时的频率响应 有别于常温 会有些许频偏
假设今天要测的是Low Channel
常温时 可能因为量测的Channel 还在Pass Band里面
所以Insertion Loss还OK
但高温时 可能频偏 导致量测的Channel
跑出了Pass Band外面 变成Out-of-band
这时Insertion Loss就很可观了
而PA是吃电最凶的组件 导致温度升高
若SAW靠PA太近 就会因PA的高温
导致频偏 进而加大主频的Insertion Loss
若用的是FBAR这种频率响应比较陡峭的滤波器
一旦量测的Channel 跑出了Pass Band外面 变成Out-of-band
那主频会被砍很凶 至少7~8 dBm跑不掉
如此一来 即便是放PA输入端
靠Calibratoin 也补偿不回来 因为主频讯号已小于PA的input level
所以若是WCDMA或是LTE这种用到线性调变
导致吃电较凶的PA SAW记得不要靠PA太近 尤其是FBAR这种的Filter
至于SAW放在不同的位置 对接收性能有没有影响呢?
有!
所以这就是为啥Tx SAW不放在PA到duplexer之间
以WCDMA为例 因为WCDMA是FDD机制 分频多工
所以Tx跟Rx会同时运作
因此需要Duplexer 来隔离Tx跟Rx讯号
而GSM,因为是TDD机制,Tx端与Rx端并不会同时运作,
故不需要Duplexer将Tx与Rx的讯号路径作隔离
所以由这边知道 WCDMA的Tx 是会影响Rx性能的
因此 若SAW放PA输出端 则Out-of-band噪声
可能会被PA放大 导致LNA的Noise Floor升高
导致Rx灵敏度下降
所以SAW要放PA输入端
如此才能避免Out-of-band噪声
被PA放大,进而增加LNA的Noise Floor
而由下图可知 Tx端的Out-of-band噪声
不只会影响Rx LNA的Noise Floor
也会影响GPS
因为GPS只有Rx 而且接收的是-150 dBm以下,极微弱的讯号,
各位应该有个经验 用手机3G上网 寻找附近有啥好吃的餐厅
3G上网 : WCDMA启动
寻找附近有啥好吃的餐厅 : GPS定位启动
此时WCDMA跟GPS是同时运作的
若WCDMA Tx端的Out-of-band噪声
升高了GPS的Noise Floor 导致GPS的CN值下降 灵敏度变差
那很可能你搜寻半天 都订不到位 因为你手机无法接收卫星讯号
所以再次说明
为啥Tx SAW要放PA输入端
若放输出端
Out-of-band噪声早就透过PA放大
将RX性能 劣化得一蹋胡涂了
所以要预防胜于治疗 PA输入端就先放Tx SAW
其它详细原理 可参照
在此就不再赘述
弱弱的问句TX SAW 的位置
弱弱的问句TX SAW 的位置
弱弱的问句TX SAW 的位置
弱弱的问句TX SAW 的位置
弱弱的问句TX SAW 的位置
弱弱的问句TX SAW 的位置
弱弱的问句TX SAW 的位置
弱弱的问句TX SAW 的位置
LS,看到高通的WTR1605L平台TDD-LTE的B38和B40把SAW置于PA和DUPLXER之间,感到十分不解高通为什么要这样设计~
LTE我就比较不熟了
改天发SR问高通好了
B38B40是TDD频段,哪有Duplexer,你的原理图是不是看错了。
查了一下
对啊 WTR1605L的TDD LTE B38 & B40
确实没有Duplexer
24楼大侠 你可能记错了
不过SAW 确实是放在PA Output
跟一般认知不太一样
至少GSM或WCDMA 都是放PA input
这点很神奇~~
弱弱的问句TX SAW 的位置
回LS,讲错了,没有DUP,是PA和天线开关之间会有TX SAW.
这是一颗大功率SAW,用于PA放大之后的滤波,PA前也要放一颗小功率SAW。
另外,B38,40要考虑和WIFI的共存,需要这两颗SAW。
又查了一下,WIFI共存不用考虑了,主要在WIFI那边考虑。
后级SAW的作用类似双工器TX端的滤波效果,过滤放大后的杂波。
听供应商说过FABR工艺的双工器,从上面的图来看插损小,带外抑制还好,温度特性稳定,那价格上是不是要贵很多,现在大家有在用吗?了解下。
WCDMA的band2用了这种工艺的双工器,是不是指标能改善很多,大家有用的吗,讲讲看 ?
一直在观望,从未被超越!
以下是Qualcomm回答
=====================================================
The SAW has 1.5-2dB insertion loss compared to ~0.5 dB for LPT.
Reducing post-PA insertion loss of TDSCDMA B34 and 39 improves the transmitter power budget,
reduces current consumption at max power and improves talk time.
For device supporting TDSCDMA, if GPS is blanking during TDS transmission,
the post-PA Tx SAW (Used for cutting down the GPS band noise)
can be replaced with a LPF. Impacts GNSS sensitivity and TTFF.
Our MTPs are designed to operate on TDSCDMA and GNSS concurrently.
This is why the reference schematic uses LPF for B34 and 39.
WTR1605 device is SAW-less as much as possible.
And SAW for B34/B39 is optional.
In that effort,
the MTP design team kept the B34 and B39 SAWless on our MTP ensuring all spurious emissions cases specs were met.
Given this option, you can include SAW for B34/B39 on your device.
SAW provides additional margin for Tx Spurious Emissions.
Most difficult to meet is B43B39 and B34, B39 B3.[/COLOR]
=====================================================================
用LPF的目的 确实是因为Insertion Loss较小
至于之所以用SAW 是因为相较于LPF
比较可以避免GPS被干扰到
如果不考虑GPS受干扰这点
当然用LPF砍谐波就可以了
至于SAW放PA后面
应该是说
WTR1605L基本上因为是几乎SAW-less的设计
所以PA input不用加SAW
(否则一般看到的 都是加在PA input)
而PA Output加SAW 是为了更确保spurious emissions可以Pass
若你拔掉PA output的SAW spurious emissions一样可以Pass
那当然就不需要加
所以简单讲
Qualcomm有自信PA input可以不用加
但没自信PA output的SAW可以不用加
所以Ref Design PA output的SAW先挂上去再说
确保你spurious emissions可以过
这样他们就没责任了
至于你PA output的Insertion Loss变大
耗电流增加
Qualcomm可以说是你Layout走线太长
跟他们无关 不是他们的责任
结论就是
如果SAW一定要加 当然是放PA input
PA Output是放安心用的 保险起见
加了当然对Performance有帮助 但不代表不加就一定会Fail
B38,B40和B41 TDD系统周围的频谱分布比较密集,包括了TDD,FDD和ISM等多个通讯频段.RF系统设计时候,为了有较好的带外的spur抑制,需要滤波器对带外远端各个频点上都需要有良好的抑制效果,再加上时分系统,收发的timing控制不好,通过PA(如果PCB上match和layout处理不理想话),很容易被其放大而产生衍生的高次谐波和不规则频点杂波.所以看到需要加带外抑制能力较强的saw来处理(包括GNSS波段).当然SAW放在PA后,会增加无谓的I.L,会增加通话电流等,这个需要RF设计者来权衡.
当然高通说在考虑TDD系统和GNSS共存时候,如果软件处理在TDD的发射slot间隔内,可使GPS处于临时的blanking状态话,就可以考虑在PA后使用I.L较低的LPF来处理带外非GNSS波段的带外抑制.
考虑到WLANISM波段和周边的TDD和FDD的LTE系统共存干扰(B38,B40,B41和B7),正如前面楼上所说的,需要考虑在WLAN侧的RF前端加载额外的RF滤波的措施
顶两位楼上!
问下,GNSS波段印象中是15xx-16xx吧,TD谐波会干扰到这里吗?
GNSS波段是 1597到1605Mhz,同时其实际信号非常弱(<-130dbm),通常都是低于低噪.TDD系统发射SLOT间隔,瞬时的RF脉冲能量相当高,势必会大幅提高GNSS波段的宽带噪声,导致再此间隔内的GNSS的接收机过载(目前高通GNSS接收机RF系统设计是无法规避掉这样强的瞬时RF脉冲能量),无法decode出有用的GPS信号.
顶criterion。
谢谢!
为何加低通可以解决呢?
精彩。这发展的太快了。之前还是TX noise in RX band。后面就到LTE了。
PA的输出一般都很大20-30dBm SAW加在PA后面首先滤波器输入一般在10dBm左右 不行吧 加在后面的话信号与噪声同步放大 滤波性能应该也会打折扣 个人见解 不对的请指正
学习中啊,不错
好贴,顶起!~~
学习之中
PA后面的TX SAW,最大的用途我觉得是抑制PA输出的谐波吧。从通路来看,TC出来的谐波,输入PA被放大后的信号强度,跟PA本身产生的谐波电平相比,我觉得PA产生的会高很多(PA主频f0假设30dB的增益,2f0增益在0以下)。以ACPM7041为例,其B41的二次谐波高达-0.6dBm/mhz,这时候即使输入加了SAW,输出不加的话,仅依靠后面的匹配网络抑制谐波,很明显是不够的。
好帖,顶下,
SAW 应用在小信号的情况下
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