讨论:接收部分线路的阻抗匹配。
1。无需阻抗匹配;
2。需要阻抗匹配到50欧;
3。应该让阻抗较大,比如100欧-200欧之间;
4。应该让阻抗较小,低于50欧;
5。其它做法。
请各位发表一下自己的看法。
其实个人认为,在现在的手机电路设计中以上选项的结果影响不大,但是相对来说总有一个较为准确的做法。我一直在安以上选项中的某个在做。想看看现在大家都是怎么做的。谢谢!
4。应该让阻抗较小,低于50欧;
我猜你是用这个.
我觉得应该需要阻抗匹配,要不然的话可能对接收灵敏度造成不良影响,请指正。
应该需要阻抗匹配,否则会增大前端电路的损耗,也就是接受灵敏度指标不会很好,至于匹配到多少应该跟你接收芯片的输入阻抗有关吧,,
即使阻抗匹配不是很好, 但由于RFIC的处理能力, 接收灵敏度也不会差很多的,甚至差别还蛮小的
匹配不好的话,接收电平会比较差,这在小区切换时不知道会有多大影响,比如接收电平比标准值相差五,六个dB的话
不知道各位是怎么做接收匹配,好像transceiver规格书并没有给出最佳噪声匹配点
而且SAW~receiver是差分传输,是分开单路计算匹配,还是两路一起,请指教
谢谢各位。谈谈个人看法:其实这段走线一般都比较短,再加上这里还有匹配电路,所以以上做法差别不大。但依本人看法一直是按第三种做法来做的,主要也和transceiver的输入特性有些关系。
以上为本人愚见,请指正。
由于在匹配电路后而且不是很长,一般会走在在表层。如果安第三种做法,线宽应该会低于4mil,恐怕PCB不好加工吧
需要做匹配,可以採用仿真軟件來協助,但是至於是否一定要做道50,不一定,因為是雙端的接口,所以要兩個端口都能做到50,一般兩個端口還是有一點差別,折中一下啊.接受特性從匹配的角度來看已經差不多了,如果還想提高,可以在離50一定的範圍內改變阻抗,也會有一定的改善,但是幅度不會很大.但是不要偏離50太遠,要不然就算你找道了比較理想的接收靈敏度(最佳噪聲點),但是在以後的外場測試也會出問題的.
如果走的是差分线的话,就150欧,走一条RX线就50欧
正在调TDD的灵敏度
理论方面懂得不多,说点实际的东西。
1。如果SAW和LNA紧挨着,并且两者差分阻抗差不多的话,比如都是150 VS 180 Ohm,随便两个线连起来就行了。接收平坦度和灵敏度都会很好。
2。如果走线,拐来怪去的,增加一些匹配元器件在中间吧。调试的时候,肯定用得着。至于阻抗是多少欧姆,并不重要,差不错就行。比如单根对地60 Ohm。差分线走在一起就行了。另外差分阻抗是可以通过仿真软件计算的。线宽大于0.1mm。
3。比较重要的是调试工作,layout并不是很重要。没事别总是打孔钻来钻去就行了。一般参考设计的灵敏度余量预留都很大。
个人认为应该让该差分线阻抗尽量高,因为transciver接收的LNA输入阻抗一般都很大(各个厂商的不太一样),同时寄生电容比较小接收灵敏度会比较高。另外,在SAW和transciver之间一般都有匹配网络,只要差分线的特性阻抗不是特别小,都可以使transciver输入处的阻抗(很多transciver的LNA的输入阻抗为复数)达到比较好的匹配。
我觉得做差分线layout还是很重要的,layout做的好以后基本是不用调的,因为就算偏掉一点在特性上也是几乎看不出来的.
一般来说接收电平高些, 灵敏度就会好些, 从这个也可以 看出来阻抗 也是 很 重要的 , 可是芯片的抗噪也是很重要的, 另外请教一下SAW和transciver之间的电路只是匹配用的么, 是不是还可以抑制噪声啊?
差分150欧姆,单线75欧姆,个人看法
差分阻抗实际是奇模阻抗的2倍,但奇模不等于单根线的特性阻抗,所以个人认为不能把差分150,单根75去算。作为差分线,应该尽量远离参考平面,这样对差分耦合电容影响就会少,差分走线的变化对差分阻抗的影响也会变小,个人看法。
匹配电路还是很重的的
上面的老大,应该说接收电平越低灵敏度越好吧?
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与接收机特性相关,一般差分阻抗在100-200
默默回帖赚币!
需要做阻抗匹配,不然会对手机Receiver 灵敏度产生影响
了解下
看不懂
纠结, 我就是要赚点RD币啊啊啊啊啊
mark....
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