多频段手机共用RF链路的设计问题

2G，3G, LTE多模多频段手机，频率从800Mhz到2700MHz，所以从频段选择开关到 RF接头这段RF线是所有频段共用的，
现在手机板子面积有限，这段线经常会有一些过孔，想问下大家平时在设计这段线时会进行仿真吗?
而且我觉得这段线要做到宽带性能很好基本上不可能，只能通过各频段开关到DPX的匹配来优化各自频段的性能。大家平时是怎么处理的?会去单独调试这段线吗?

表层走不了?我感觉一旦有2600以上的频段，开关到天线最好走表层了。
走内层曾经出过5dB的差损。
如果校准时功率发不上去，那就要连网分看看这段线在各频段的阻抗了，留匹配的作用可以改善部分频段。所以800-2700的，建议走表层了。

一般都需要走表层吧，很难走表层的情况是不是layout布局不合理?不过不走表层好像关系也不大，当我没说.....

很多情况下是很难走表层的，用HFSS做了下仿真，发现过孔一定要走成50ohm同轴线同轴到微带转换时要有阻抗变换线。需要做些实验板子来验证。

走内层会有这么大的插损啊?

现在作机有几个还仿真啊 包括大公司