关于1800和900接收抗干扰能力的探讨

小弟刚刚入行2个多月，最近部门做的一块GSM模块的900接收性能很差（1800很好），后来是发现900频段本来干扰就很大，然后LNA前面的线路好像又特别容易受到干扰，因此造成了900频段接收灵敏度差。刚开始怀疑了匹配，电源滤波等等因素，并且作了试验，可是效果不佳。今天请了另外一个公司的工程师过来一起探讨，发现他们的也是高频段容易做，低频段难达标。这似乎违背了我们通常认为的常理：频率越高技术难度越大，越难达到指标。
我做了一个推断，可惜没有被“大牛”接受。推断如下：首先，由于射频模块或者手机电路板越做越小，所以射频部分的参考地平面越来越小。其次射频信号在微带线与参考地平面之间的介质空间中传播，电磁线从微带线发出闭合于参考地平面。从微带线的正上方看下去，频率越高，从微带线发出的电磁线投影越小,换句话说就是需要的参考地平面越小(也就是说只需要相对较小的地平面就可以将电磁波限制在电介质空间中).反之,相对频率较低的射频信号电磁线在地平面的投影面积也越大,所以要使电磁波限制在电介质中就需要更大的参考地平面.
从另外一个角度看,如果微带线的电磁线由于参考地平面过小而泄露出去,那么就会造成EMC问题,反过来也会更容易受到相应的频率信号的干扰.这也许就是为什么手机射频设计中低频段的接收性能有时候反而难做的原因所在.至于解决方法我觉得就是我们大家都知道的尽可能的保证射频参考地平面的完整性,并尽可能的增大参考地平面的面积！这里还有一个问题值得探讨,到地地平面宽度与微带线宽度的比例达到频率波长的多少时,emc性能就会达到可以接受的程度！这里也许有人会说地平面作得大大的不就可以了,可惜现在板子做得越来越小,地平面也不可能很大了.
以上纯属小弟的个人推断,欢迎大家拍砖,赐教！

我认为有关回流路径即参考平面900和1800的区别不会很大，对于高频信号来说其信号回流路径90％都是其走线的投影（阻抗最低的参考面），所以所谓的参考平面的大小影响不会很大的。
而对于1800相对于900来说比较好的原因我个人认为有2个：
1 本身PCB层间电容对1800来说有比较好的滤波效果。
2 对于900M来说，有些高速信号的几次谐波就可以达到900M，如果走线不好的话就容易引起串扰问题。

说得有道理，不过还有一个问题就是，我们通过试验发现环境空间中的900MHz频段干扰本身很大，该电路板放在屏蔽室里面900MHz频段的性能就很好，这也就是说明该电路板的射频前端微带线特别容易受到外界信号的干扰，而非电路板本身数字部分的干扰。会不会是射频的参考电源平面阻抗偏大造成的?

加上频蔽罩试过么?会不会是PCB本身引入的外界干扰?

射频前端受环境干扰有关系吗?即使在实验室消除了所有干扰，最终用户使用手机时干扰不也会从天线馈入?

989,5,45,70,124等信道最易受干扰

请小编说清楚，是接收电平差还是，灵敏度差，建议你用频谱仪去看下你们实验室的干扰环境，
有的地方，900频段的低澡本来就比较高，所以你测的灵敏度肯定会差些

你们实验室没屏弊吧

说的很恰当，尤其是第二条，表示赞同，就昨天我们就碰见这问题了，900m串扰！
刚开始各种测试，扩大接地，测屏蔽罩，去除LDO，屏蔽和去除各种器件，，，，最后发现时900的串扰，前后耗时4天，，，，