关于接收灵敏度，屏幕亮/灭相差有6~8dB问题

各位高手：请教下
小弟手头有个项目，CDMA屏幕亮比屏幕灭对手机接收灵敏度少了6~8dB，有做了如下处理都让有此问题：将小板，钢板支架，主板做接地处理；TP的FPC线做屏蔽处理，LCD也做了屏蔽处理；找驱动将LCD屏的刷新频率，CLK做降频处理；；；只要处于屏亮状态，效果还是一样。
但出现的情况：将不接LCD屏的FPC，进行测试接收灵敏度发现此问题就没有了。
请问是出现了何种问题，怎么解决

加EMI

这个应是FPC干扰天线的灵敏度，请要求供应商将FPC刷银浆屏蔽处理并且银浆工乙上需接地。

LCD 的FPC线，有做包地隔离处理了！还是不行，郁闷来着！

FPC 的线是否有地包住?

要么就是串联背光IC干扰，不单是芯片位置干扰，而是污染了整个屏的供电，换牛逼芯片；
要么就是屏FPC太靠近天线，这种情况包导电布屏蔽并接地是有效果的，如果没效果就不是这个原因了

不错,小编结果呢

我以前遇到过和你一模一样的问题，当时的原因是围绕手机有一圈镀了金属的装饰，类似于iphone，因为金属圈是封闭的，所以形成了一个环形天线，把金属圈断开，有个缝隙存在就好了。
原因虽然找到了，但是因为产品已经基本成型了，不会改模具，还是通过改天线的形式把影响降低到只有2-3个dB, 了事。

小编的问题不知道解决了没有?个人建议如下：
LCD的地和主板的接地一定要好，建议均匀增加接地点和面积
LCD的数据线和时钟线，背光的驱动是主要的干扰源，检查是否有暴露在表层的，有的话用导电布屏蔽

各个说的都在理

天線參考地是不是也很近,PMIC或PANEL lvds阿?

小编，结果呢?

可能是背光IC干扰

可能FPC没有完全屏蔽好接地处理好，还有PCB 一些干扰线最好走里层。

免费威武！

背光IC干扰概率90%，把屏正面盖住就无干扰了。

下面两组数据 分别是屏的数据线上面分别贴EMI 和 排阻的对比
带EMI
975 信道 　
（TCH Level BER used TS ）-103.5 -107（RXLEVEL）
贴排阻
975 信道　
（TCH Level BER used TS） -100 -110(RXLEVEL)
这两组数据 哪个好啊?
我自己的理解是 CMU的TCH Level BER used TS 发射 然后手机接收后 再反馈给CMU RX LEVEL 就是CMU得到的反馈值

TCH Level BER used TS与 REVEL 是越极近 越好?

TCH Level BER used TS -80 -81（RXLEVEL）
TCH Level BER used TS -80 -87（RXLEVEL）
这两组数据哪个好呢 ?
还有 就是 整机接收不好 大家是怎么判断 是天线没有调好呢?
还有 天线接收不好 大家是怎么判断是由于有外面的干扰 造成的呢?
关于干扰 我是这么判断的：先看主板的 接收能有多少 然后在看整机 假如整机 离主板差 而且 回报值（RXLEVEL）差不多 那就是天线没有调好?
假如回报值 差了 那就是有干扰了
不知道我的理解 是不是正确?
请求高手指点
先谢谢了

最近天线厂 总是说我们的主板有干扰 灵敏度调不上去 我很烦恼

小编帮忙做个实验：将背光调最亮时和最暗时，看有没有区别，如果有：那么就是因为Backlight IC升压后，存在一个很大的电磁场，干扰到了RF。
从你的表述看，只能从layout方面入手了，可将该IC远离RF部分及RF走线，并加以隔离，LED+ -与RF线不能平行走，不方便绕开，就正交走。
layout太重要了。

请问小编最后是怎么解决的呀?

学习了！谢谢！

学习中。

把串联背光去掉，换成外部电源个背光供电试试看，看是不是串联背光电路影响了RF，还有检查PCLK这个走线是否合理，

将背光调到最暗，看是否有变化，如果有变化，就说明是背光有干扰，着重解决背光的问题。如果不是，那就是LCD IC的数据通信有问题，解决数据通信问题。
这样分开会效率高一些。

这个就这样没信儿了。

一般来说，屏亮屏灭的问题有如下：
1，背光IC，其实是个升压电路，开启的时候很容易感染天线；
2，检查屏，TP，的供电电压；
3，接地处理。

各个说的都在理，但是很想知道结果。

将FPC做隔绝处理，可以贴吸波材料，或者绝缘材料，也可以做接地处理。

持续关注中！

个人认为辐射灵敏度的问题不是太难解决，仔细找肯定能找到RT的。