3G手机1-4-1 6层板对射频的挑战

纯2G手机肯定没几家做了，4G开始还不久，也就几个大厂在搞。
所以主流还是3G手机，大家肯定烦了，这傻子都知道。
我的问题是大家现在都用几层板，什么叠层。对于1-4-1六层板，在射频设计上有什么难点有什么挑战呢?
对于1-4-1的板子，有哪些项需要重点关注，哪些项容易出问题呢?
欢迎大家畅所欲言啊！

基带和天线空间留掉以后，RF区域层数是否还够，主地是否完整，射频器件下地孔是否能好，芯片下面电源线是否走的顺。射频线是否能挖层，宽度是否够。还有GPS,WIFI等无线模块可能需要走长线,是否可以保护的好，等等。

定位肯定是低端机了，要是4层板我觉得还有必要研究一下的。

小编，这个要看是什么定位了。我们50的2层板都做了。

恩，小板一般还是8层为主，6层也有，布局时确实要稍微注意下，布局合理了，走线一般都不是问题。

最简单的单层布件的情况，射频部分和功能机没什么区别，所以4层6层都不是问题。
就算是双面布件，如果能保证射频线基本满足规则，也没什么问题。

讨论出真知

额，其实小板走6层还是有些要求的，譬如尽量避免芯片背靠背摆放。芯片摆放的相对位置一定要讲究，DDR/CAMERA/LCD/IQ线出线位置尽量不要交叉，一般六层板问题就不大了。

是啊，我也觉得只要线按照基本规则走的下，功能机能走6层甚至4层，智能机没有理由不可以，无非是AP处理器频率快了嘛

恩，楼上说的没错。我也觉得主要6层板的瓶颈不是在RF这里。应该是一些管脚较为密集在用了6层板之后走线困难的部分，比如AP芯片下，可能大孔位置不够，比如一些高速数字信号线等。
其次是对一些板面比较小，布局比较紧张的情况，12层板射频都可能走不好。但是对于这种整版6层线，绝对不是问题。

个人认为，不能光看RF吧，基带也要啊，我记得之前我们做的项目，板子也是双面半截10层3阶板，而且尺寸很小，留出天线净空区，摆件勉强摆下去，射频芯片和PMU芯片背对背有些重合，加上版型有些不能有效的利用，射频走线也很不好走。

我比较认同这位仁兄的说法，如果走线能基本上满足要求，不要求非常严格，RF都不会有什么问题。

等的就是这样的回复，我也觉得6层对于RF是足够的，6层整板走线RF哪来什么狗屁挑战！尤其对于整板走线，4层都没什么大问题，毕竟不是LTE那么多band。

6层还是8层瓶颈不在RF吧。MTK和展讯主流平台都是6层了。断板

LGA ,NGFF ----8层

6层整板。 8层的都是小板吧

只做8层

在小编面前显得有点搬门弄斧了，还望指导哦。

有点意思了，大家继续！

对LAY OUT也不是太懂，个人理解几层板对射频没多大影响吧?只要满足规则就行。

新手不懂。