为什么RF transceiver 顶层不能铺地，第二层也要与其他地隔开呢？

哈哈，谁告诉你 RF transceiver 顶层不能铺地的啊?
没有这种说法的，如果是MTK平台，只是参考设计上没有铺地，所以98%的方案公司都按照参考设计不铺地，如果你铺地，你会发现性能不受影响，某些方面性能更好。哈哈

回路独立，防止杂散干扰

谢谢大侠们解答

有问题的是不能，因为很多指标会变差。这是在人家给你的参考设计就会告诉的。你不要自以为是，认为是画蛇添足。你知道你做过哪些测试。估计不大10%的参数。

如果做了，保准你手机这个项目失败！

同意2楼

你们试过，top层铺地，会出现你们所说的问题? ?
你们试过吗? 如果没有试过，不要在这边忽悠。
我到目前为止，还没有出现过问题，并且过CTA也几十个了。
你能说由问题? 你这样试过吗?！

不要相信哥，哥只是一个传说

顶层不铺地是因为没整块的空间铺底了 在屏蔽罩或者IC的下面都是不能有孤岛的，所以一般顶层TC这里就没什么地了
你可以看看RF线走在TOP的 肯定两面都是地

TC是什么?

其实2楼跟6楼大侠 说得都对
这没有一定准则 要看IC的特性
这部分Layout Guide会写
因为IC特性只有MTK/Qualcomm的人最懂
你就先Follow 至于你说不Follow会怎样?
很简单 测试一下就知道了
但建议Follow的原因是 如果这样都还有Bug
那你才有立场拉原厂下来看
否则你一开始Layout就没照人家规矩走
他一定会说你这Bug是Layout不好造成的 懒得Support你

言归正传
有些收发器，会建议收发器所在表层，
某些区块需净空，不能铺铜，
例如高通的WTR1605L



因为这些区块，正好是VCO的相关电路，
若有表层铺铜，会因寄生效应，导致调变精确度下降，而导致调制频谱劣化。

至于第二层的GND跟其他GND隔开
这很明显就是要作Isolation
怕干扰人家 也怕人家干扰

而且不只局限某个IC
甚至连某些Pin脚 其GND都要跟人家Isolation
例如高通的WCN3660


中间三个Pin脚的GND
就要跟其他GND作Isolation
因为那三个Pin脚的GND
应该是很脏很敏感的讯号的回流路径
所以才要做隔离
其它详细原理 可参照


在此就不再赘述

为什么RF transceiver 顶层不能铺地，第二层也要与其他地隔开呢?

为什么RF transceiver 顶层不能铺地，第二层也要与其他地隔开呢?

为什么RF transceiver 顶层不能铺地，第二层也要与其他地隔开呢?

criterion 总结得很到位。