匹配电路下方静空的话对微波传输有影响吗

参考地的高度不同，直接关系到微带线的宽度变化。一般六层板的RF匹配是以第三层为参考地，所以第二层的微带线部分需要挖空。

如果是集总参数的电路 影响就不大了 但是不能说没有 如果是分布参数的电路 影响就太大了 根本不能这么实现

我认为这样有利于天线辐射

挖空是为了排除寄生电容的影响，方便调匹配电路

还真没见过匹配电路下也挖空的情况，长见识了

问下五楼的兄弟 寄生电容怎么对匹配电路产生影响
老是看到匹配下要挖空 就是不知道为什么

线比较短，没啥影响。很多时候从天线匹配电路出来到天线触点这段射频线是悬空的

寄生电容当然对于匹配电路产生影响会有影响
你用AWR或ADS仿真一下就知道了
落地组件那边 再多串一个电容
你会发现仿真出来的阻抗 在Smith Chart上的位置会跑

一般来说 下层要挖空避免寄生电容的有
1. Duplexer
2. PA的讯号Pad
3. XO
4. Rx Trace

1跟4有时可能PCB面积不够 所以未必会做
但2跟3是一定要做
1跟4的影响程度 要看你的操作频率
频率越高 影响越大
小弟之前Tune Rx Matching时 发现PCS band的High Channel (ch 810)
Sensitivity一直Tune不到-109 dBm 只能-108.3dBm
但Low Channel & Mid Channel都可以-109 dBm
估计可能就是没挖空 寄生电容的影响
因为High Channel的频率较高 所以受影响
而Low Channel跟Mid channel频率较低 则较不受影响
其实要探讨影响程度 主要还是看测试结果
因为不是说你没挖空 有寄生电容 测试就一定Fail