晶振的layout需要注意些什么？
05-08
晶振的layout需要注意些什么?
三点：
1.挖空pad的下方的地，减少寄生电容
2.远离发热器件，避免温漂
3.如果热敏电阻做温补，尽可能靠近晶振
32k 下要有完整的GND，至少在PAD 和TRACE下不要有其他的干扰源，
26M 下的表层和次内层要做挖空处理，减少引起 频漂
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