关于CMU200测试晶体的频率误差-温度曲线

对晶振的频率误差做温度补偿时，类似下面的图标如何通过CMU200测试得到?
1.CMU设置为信令模式?还是非信令模式?信令模式下似乎测不准（同步原因?），但非信令模式下Frequency error会增大至断开连接。搞不懂怎么测这个值才能算是准确，目的就是测十来个数值，然后画出这幅图来，最终更新软件的晶体频率温度补偿表格。
2.射频的频率误差=晶体谐振器的频率误差（因为锁相环和VCO都用晶振做参考时钟，相位噪声累加，但频率误差不会累加，跟参考一致）。这个观点是否正确?

关于CMU200测试晶体的频率误差-温度曲线

高通平台是在信令模式下测。可以从软件中抓到频偏vs温度的数据。信令下测不准，是因为手机会纠偏。但是纠偏是建立在手机先测出频偏的基础上的。因此有这部分的数据，就可以统计出为温补。
我已经做出来这类的图表了。
MTK应该也得抓log，不过你得问FAE台湾了。大陆的估计不会。

个人看法：
1，非信令下测试。
2，应该还是测试调制后的频率误差吧

用MTK和Qualcomm平台的是怎么处理类似问题的?

我是STE的平台，据说是利用它的TAT工具设置Extended AFC为一个期望值,然后在让其连续发射，在非信令模式下读取频率误差后关闭连续发射。验证中。