高通平台求先例

最近在做一个高通的案子，6285A的TC，因为公司以前的案子都是把3G TX 埋内层，TRX走表层，RX 走表层；由于我上个案子走的是表层，隔离度问题很大；现在这个项目为了走线方便3G TX线也打算走表层，表示很有压力，而且高通的参考设计也建议3G TX线埋内层提高隔离度；有没有谁这样做过，3G TX，3G RX走表层，TRX埋内层的；

没那么严格吧 根据具体情况 长线走内层 短线走表层 在一些敏感地方 比如双工器，TRX端、TX端和RX端之间隔地、走不同类型的线，保证足够的隔离度

现在我主要考虑对隔离度的影响 高通平台稍微处理不好 隔离度问题就出来了 比较折腾

其实走线在内层和表层差别,一是表层对于发射功率衰减和接收信号衰减比内层小,另外主要希望发射PA输出走线短尽量走表层,接收走表层损耗小点.

难道没人做过 。