请教：关于射频芯片的割地处理

MTK的射频的 tranceiver芯片MT6120的“地”PAD下面（如图）一般要要做割地处理，将表层割地。
请问各位大虾，为什么次表层不要割地（以此来增加相邻层两个“地”PAD之间的距离，减小等效电容，如同晶体的表层和次表层的割地）?它的割地是为了减小同层和“地”之间的距离来减小等效电容吗?
它的割地作用是什么?
还有屏蔽罩的割地?
请各位大侠指教。
多谢！

保证射频电路部分有单独的地到主地，和其他数字和模拟电路共地也是噪声的来源。

LS正解！

多看看6139的设计指导吧

学习一下！