求问耦合DCS功率低怎么解？金属A壳大过主板太多且主板多处镂空是不是原因
05-08
目前一个直板机DCS耦合功率最大值27左右，而且是贴很多导电布后的最佳状态。如果去掉合金A壳可以测到32,这A壳损耗算正常吗?我已经反复实验了A壳接地点位置，怎么也无法超过28。这种情况该怎么解，主板是短板而且SIM卡和T卡是镂空沉板，天线在底部，顶部音箱式大喇叭，所有金属部件充分接地用导电布延长主板地无法再提高，很是郁闷，有没有高手支支招。[/COLOR]
都是吹水么?
NOKIA的都没那么高
而且我说了是最大值,不是平均值
这么差怎么行，客户要做品牌的
dcs 27 不错了,指标这么高?
高频对主板宽度有要求，你需要DCS做的多少
关注中，请高手帮忙解答。
帮顶 关注
帮顶 关注
相关文章：
- 求助：主板充电模块换了一个MOS管，需要验证，要做哪些测试啊(05-08)
- 23主板 layer4，dcs相位误差fail(05-08)
- 主板上RX接收部分第2层没有挖空对Pathloss的影响(05-08)
- 主板频率误差大(05-08)
- 调匹配或看S11，主板有原件不通路，如何处理(05-08)
- 主板通孔与hdi板各优缺点,望高手详细解答？谢谢(05-08)
射频专业培训教程推荐
