手机金属框对灵敏度减敏的影响

耦合测试GSM灵敏度时，通过1/4波长金属线做天线验证主板上是否存在desense，发现金属外框对灵敏度的干扰较大（-95dBm左右），当把金属框与主板地良好接触后灵敏度有较大的提升（-106dBm左右）,当然测得的结果都是根据手机的回报值RxLevel作为参照的。
现在不明白的一点是，外框是无源器件，它怎么会引入干扰呢?而且desense是全频带的，并非个别频点。
请高手帮忙答疑解惑。谢谢。

非常感谢楼上的建议。
但是我还是不明白，我观察灵敏度是根据RXlevel，即手机的回报值，看的是相对的灵敏度，天线的衰减都可以通过综测仪进行补偿，而按照你的推断，金属框影响的只是天线的绝对灵敏度而不是相对灵敏度，也就是说加不加金属框我看到的在灵敏度功率下的RXlevel的值应该是一致的。
不知道我理解的对不对。
但实际情况RXlevel相差10dB

金属框相当于一个闭合的金属环，对磁场有屏蔽效果，对灵敏度和功率都会有影响的；你把金属框断开，灵敏度也会有提升了，就像NOKIA的E71，金属框也是断开，非连续的金属环。

你可以把金属框的接地点调整下位置（暂不完全接地），帮忙找到耦合位置

是不是在天线远端有干扰从金属框耦合过去了