生产校准综测时PA被烧掉一般跟什么有关?
05-08
1110平台,WS1102 PA, 大概有1%的板子在校准综测时烧坏PA。
检查发现是PA的后级VCC电源pin烧穿,个人认为应该是在使用高增益时出现故障;
会跟什么有关呢?
1. 校准高增益时PA产生自激造成输入过大?
2. 校准高增益时PA的VCC波动过大造成烧穿?
大家有什么看法呢?
检查发现是PA的后级VCC电源pin烧穿,个人认为应该是在使用高增益时出现故障;
会跟什么有关呢?
1. 校准高增益时PA产生自激造成输入过大?
2. 校准高增益时PA的VCC波动过大造成烧穿?
大家有什么看法呢?
1%的不良率太高;
WS1102即将停产;
可以考虑使用TriQuint的PAD TQM613027 TQM613029等;
可以联系解决:QQ 331874350
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