急问：耦合灵敏度全频段恶化

做了一款手机，测试发现GSM900/1800传导灵敏度全频段都很好，达-108~-110dBm，但是空口耦合灵敏度GSM900/1800全频段都恶化了3~10dB不等。
RF和BB的屏蔽罩接地良好，有没有前辈碰到过这样的问题，能否给点建议，谢谢！

应该是有干扰，因为TRP正常，传导下RXLEVEL能到-109dBm，BER就不行了；而耦合下RXLEVEL只能到-103dBm，BER就不行了。

如果是干扰，在BER接近2.4%时，RX level值很差，
如果RX level在BER接近2.4%时的值接近-110，就可以说明是天线的问题

1. 手机的TRP正常吗?可以看看，
2. 先确定天线单体是否正常，最后把匹配网络也量测进去看；
3. 检查下手机主板和组装件之间接地的地方是否可靠，
4. 看下手机的其它组件工作时是否影响，如LCD on/off,backlight on/off

咱看啊?

灵敏度不好有两个方面的影响：
1.天线不好
2.有干扰
如何区分这两个是哪个的影响，可以通过看RX LEVEL确定

就拿一块主板加上天线和电池，耦合灵敏度就恶化很多了。装上完整的整机外壳后，恶化会更多一点。晕，到底啥干扰会影响全频段呀，真奇怪！

告诉你 直接提CR 找M公司解desence

我去看一下耦合的其他指标，多谢2楼指教！

看来是受到辐射干扰了，可以尝试用屏蔽，逐步去掉天线附近的器件等方法确认下是什么收到干扰 干扰的途径等
小编可否描述下天线附近的环境
另外耦合发射的频率和相位误差如何?

全频段TIS，并且TRP正常啊——
摘屏摘键盘摘马达摘dc-dc屏改成静止。