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主板上RX接收部分第2层没有挖空对Pathloss的影响

05-08
MTK的对射频的参考设计上要求接收部分要挖表层和第2层(4层为主地)。我们1个项目(AD6548)主板接收部分只挖了表层,用META常收测量,Cell Power:-60dBm.手机回报值:GSM900:-65dBm.DCS1800:-70dBm.请教各位大侠分析一下,先谢了!

调接收的匹配是不是会有好的改善?

为什么要直接先看回报?900,1800的灵敏度多少?灵敏度低就调匹配啊。

接收差太多,不能用信令模式

调调匹配吧,走线已经这样了。走线短的话其实没问题 还是主要在匹配上下功夫吧

恩,走线如果是很短的话问题应该不大,匹配最重要,否则灵敏度会很差。

通过校准看PATH LOSS 值的大小,调整匹配电路,直到 PATH LOSS 校准PASS,

用AD6548时RX的第二层可以不用挖,MT6253内部就集成ad6548,它的参考设计就只挖了表层。你所说的问题好像是RX打开的时序不对,

多谢楼上大侠的指点

先确定是否是虚焊(包括tc)
再确定是否可调节
实在不行再RElayout

请问RX打开的时序会对pathloss影响很大吗?请赐教!谢谢!

一个刚接手的项目 AD6546 也是RX 没有挖2层地。
一般除了线宽的计算保证50欧姆的实现这个挖地也能使这段线的损耗变小
线的长度应该都差不多,有人能给个定量的结论吗?比如这么走会有多大的损耗
还有也有为了避免产生寄生电容现象的作用,我以前接触的项目大多数都是挖了
所以想问下大家,难道是MTK 这么作会好吗?

晕了,小编你说的表层是指第二层吧?

第二层没有挖空,相当于微带线的介质层厚度不对,走线的特性阻抗会发生变化,主要还是应该在匹配上多花点功夫吧。

没挖就测测匹配吧

先调试一下匹配

小编有结果不?希望分享一下,谢谢

挖不挖都关系不大,我们有的项目挖,有的不挖,略微调下就OK了。 没有问题的,不要大惊小怪

个人觉得,如果按照50ohm/100ohn(balanced)去设计RX lines,对pathloss的影响很小。如果匹配是正确的,如果不挖空,那么阻抗线会窄一点,直流电阻会大一点,这就造成pathloss的原因。一般来说,这个电阻会很小,不会对path loss产生很大影响。如果挖地的话,反而会造成线不好走,隔离度变差,灵敏度变差。
强烈建议RX line走内层。

同问:为什么说RX打开的时序会对pathloss影响很大吗?请赐教!谢谢!

个人觉得不会,时序紊乱可能导致隔离度变差,而导致灵敏度变差。pathloss本身应该不变。

TO RFMDC:对,应该导致灵敏度变差才对,谢谢。

挖地就2个用处吧:
1、减少寄生电容效应
2、让100欧姆的差分阻抗线宽一些。因为不挖的话,介质的厚度小,算出来的阻抗线就窄。但是越窄的阻抗线,精度越难控制,说白了就是控制不了。
不过话说回来,4层板的都是不挖的,没事啊。
AD6548损耗有5dB,要查查阻抗线地是否完整,是否贴错件,线是不是太长了等等。挖不挖地的,其实是浮云。

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