向大家请教一个关于PA layout接地的问题
05-08
我发现有的人在做6层板PA layout时表层PA的地是和其他芯片的地分开的,从第二层开始就没有再做单独的处理了,有的人是第一层和第二层PA的地都是单独的,从第三层主地开始才是完全和主地相连没有做隔离处理。我个人认为一,二层都单独隔离比较好些但还想听一下大家的意见。
另外还想请教一下,如果PA在第一层用单独的地那连接PA管脚的一些并联接地的电容,电阻是否能和PA共用一个地?也就是这些器件接的地也是单独和其他芯片隔离开的。
我的表达可能不是很清楚,希望大家尽量能看懂,还请高手多指教
另外还想请教一下,如果PA在第一层用单独的地那连接PA管脚的一些并联接地的电容,电阻是否能和PA共用一个地?也就是这些器件接的地也是单独和其他芯片隔离开的。
我的表达可能不是很清楚,希望大家尽量能看懂,还请高手多指教
pa在第一二层都用单独隔离的地并且要和那些接地电容分开来,这样做是为了更好地解决杂散问题
6139一般是第一第二层都单独开的,现在做到6253的话,都没有分开了。
6139一般是第一第二层都单独开的,现在做到6253的话,都没有分开了。
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