急！光板有电流声

单板子，拆掉听筒，喇叭，MIC ,连接电池装天线，或者是连接CMU200 8960 有＂滋滋＂的电流声，接到仪器，
随着功率等级越高声音越大．5等级最响！
用电池拨112,信号查的地方也是非常大．
RDA 的功放．
贴着板子听，好像整个板子都的声音都一样．
请求高手出招．
刚刚测试：
将MIC 听筒的差分短路，换了不同的PA 　但效果还是一样．还有将一些可能会关联的绕线电感更换．照旧．

连接CMU200 8960 有＂吱吱＂的电流声
正常的...

不解?你是说仪器的数据流吗?
可我有些项目是没有的．而且有电流声的用电池一样的会有．

看看PCS的反馈电路那边正常不?

可能是压电效应，拆掉Vbat上大块头0805以上的电容试试

不知道小编所以何时，不明白；是手机的有TDD还是CMU有嗤嗤的声音；况且都拆掉speaker了，声音怎么出来的呢?
不知道小编做过手机没有，很不解！

已经拆掉喇叭,听筒了,声音怎么出来?莫非板子内部自燃..........................

抱歉！　描述不当，是滋滋声！　是TDD．跟装了听筒打电话一样的滋滋声．

呵呵！有可能．

因为具体我不清楚你们板子的摆件、走线等，所以只能提出几点建议；大致你可以试试
1，如果你们的RECEIVER的器件是放在天线下面的，就把REC的串的磁珠改成0 ohm试试；也可以调试成别的值的电阻或者磁珠试试；
2，可以调试音频前端的匹配和AUDIO PA的电源bypass电容试试；
3，这样的问题大部分都是音频线没有保护好或者电源收到干扰引起的；你可以看看音频走线是不是与射频或者电源有干扰而没有保护的！
基本上应该能查出问题所在的。

恣意为是，鄙视你。陶瓷电容的压电效应会产生电流声，很正常。

7楼的，这种现象常有的，是板子上电容或者其他的器件发声导致的，Costdown不要太过火，呵呵

理论上，每个叠层电容都发声，体积越大，声音越大，这都不知道。
小编可以把那个大电容换为钽电容试试，还有注意一下马达，看看是不是它在发声，其实，每个板子都会有TDMA噪声，结构做好一点，整机听着不明显就行了。

楼上的正解，其实每个板子都有，就这个问题，我有测试不下１０个板子，不同的平台，不同的功放．但有的很小声要耳朵贴上去听，有些很大．
谢谢各位！　
关于电容电感，这些几乎都换拉，但效果不是很理想．
现在有减小很多，就是将天线开关拆下来，直接连接，用工程模式大小等级来发射．还在继续．看还有那些器件会影响大．
还有一个影响就是LAYOUT ,我们的第二版很快回来，到时候测试看看．

PA在每次发射是都会有一个burst大电流的需求,电源电路就会把这个噪声串到整个电路板上,这是产生电流声的原因，我想是这样的
而将PA的输入端和输出接短路后不放大这时就没有电流声了，所以感觉PA的产生的电流声的可能性最大。现在病灶找到，请各位支招如何解决?
谢谢！

你mic没有，spk没有，rec也没有，没有发生声器件，那当然就是主板上的器件了。发声就肯定有振动，一般是出在电容上。很多年前也遇到过这样的事情。

老大，你也知道声音产生的原因是因为TDMA，这是因为PA是时分多址工作，PA工作时，VBAT肯定会有抖动（不信你可以用示波器测量），从而使连在VBAT上的器件（比如电容，马达）发声。你把PA短接，那PA不工作，VBAT就不会抖动，当然没有声音。问题是你在手机使用时，不可能不让PA不工作。
顺便说一句，以我的经验，PA是不大可能发声的。

楼上的的评判的是．
我的意思是说，找到了这个原因的问题所在，但不代表PA产生电流声．
现在有测试加大电容，２２０UF的电容能够得到很大改善，但还是有．加到１０００ｕｆ搞定．

１０００ｕｆ?
什么封装的，这么大?很贵吧，老板没意见?

还有，关于把那个电容加大声音会减小，那是因为电容会稳压，VBAT的抖动减小，声音当然会减小。而且，一般来说，射频性能还会有一定的改善，但大电容太贵了，我们现在一般用两个22uF的并联，或者保险一点，用两个47uF的。至于你说的220uF,1000uF，还真没见过。

TDD noise估计是你的贴片电感导致的，还不如测试一下你PA工作电流，电流大了也会出这个问题。

我们有几个项目也有类似问题,搞的要死.
基本上,光板的声音还好,不算大,装上壳(REC等都没装)后感觉有音腔一样,电流声更明显了.

拆掉VBAT的大电容

学习一下！

这个早试过了,基本无改善.
而且PA与基带分开,用两个电池供电,也基本无改善.

小编，我现在也碰到这样的问题，光板TDD非常明显。不知道你的问题现在有没有解决。如果解决了，能不能分享一下经验！