射频线阻抗控制问题急盼有经验的射频工程师帮助！

不好意思，之前用英语没把问题描述清楚，现在用汉语表达一下，希望有此方面经验的工程师发表一下看法，给出一些建议！
（1）信息分享：
手机板层结构四层（1-2-1）（已经确定），表层放置元器件及少量走线，第二次和第三层布大量信号线和电源线，第四层走键盘线和其他少量的线。
（2）问题描述：
从FM 芯片到FM 内置天线馈点有两条阻抗控制线，由于条件限制不能走表层的微带线，只能走带状线。由于带状线需要上下层都要有完整的参考地保护，同时对于带状线的阻抗控制也要求上下层都要包地（按照我目前的了解）。
（3）问题产生：
我打算把这两条线走在第三层上，所以第二层和第四层就是它的参考地。根据目前情况，第四层可以保证有完整的地保护。但是由于第二层上有大量的线要走，所以不能给我提供完整的地保护。这两条线的宽度是75um,长度大约有75mm. 但是不能提供完整地保护的区域大约有20mm.
对于这20mm我有两个担心：
（a）这20mm之类线的阻抗没法控制--》因为第二层没有参考地，相当于把参考地变成表层了，这样阻抗就会有变化，要想保证阻抗一致的话，这条线的宽度就不会是
75um了，而是比75um更小。同一条线在同一层有两个线宽，这种情况我没有遇到过。要是线宽不变的话，阻抗就得变，这就会带来发射。
（b）这20mm区域内，还有一些USB的高速信号线，摄像头的一些线等等。我觉得这些线会给FM这两条带来很大的干扰。
在这里请教各位大侠一下：
（a）你们以前有没有遇到过这种问题，如果遇到是怎么处理的?如果没遇到，你将会怎么去处理。
（b）关于带状线的阻抗控制这一点，就算不考虑其他信号线的干扰，我认为也必须要上下层都要包地。不知各位对此有什么看法?
希望大家积极发表一下看法。在此感谢！

怎么还有两条啊?应该是更宽?FM没有那么严格的阻抗要求吧?不过干扰是要避免的，FM的频率也算不上射频，不发射。

a） 既然可以走在L3，并在L4完整的地，为什么不能改成走L4的微带线，以L3为参考呢? 走线宽度不能满足阻抗要求?
b） 既然都走stripline，上下层当然要有参考地。一般来说，可以多绕着弯多走一段，也就是增加些线损和相移，也不会保留你这样20mm阻抗不连续的区域。

布局之前就要考虑好重要的信号线，不是到最后才考虑，这样走势必会带来一些困难

首先感谢上面三位朋友的留言！
我一一回答你们的问题如下：
（1）这个手机即有FM接收功能，也有FM发射功能，所以要有两条阻抗控制线！
（2）第一层上有很多元器件没法走线，第四层上有键盘和键盘线，其余地方还要加碳层，这个碳层，对阻抗有没有影响我不清楚，如果有没带来怎样的影响也不清楚。所以还是放弃走层了！
（3）我上面确实有一个地方写错了，如果参考层换到第一层了，确实线宽应该增加！ 谢谢那位朋友更正！
我这问题比较紧急，关系到否决一个方案的问题！
希望大家能踊跃发言，帮忙出出主意！

不好意思，还忘了回复四楼朋友的问题！
在板的布局方面，大部分地方被ID的决定了，最后留下给我的地方很少了，所以这个布局的问题，我比较被动！
不过确实要是自己有主动权的话，在刚开始布局时就应该考虑这些问题！不过很遗憾，现在布局基本定了！

你们的FM输入输出阻抗要求50欧姆?

第二层不连续的区域的边缘多打一二层地孔，即是保证回流电流从第二层有最近的孔到第一层，然后经过不连续区之后再有最近的孔到第二层。这样对阻抗变化的影响要小一些，据我了解FM的信号线对阻抗的要求其实不高的。 另外那些干扰的线走在第几层? 如果和FM信号线有直接靠近无保护的区域，那是肯定不行地。

从阻抗来说，碳层的影响（只要不是上线层平行走线）相对于第二层不连续区域对阻抗的影响要小。
从干扰来说，键盘的干扰比USB、camera信号线的干扰要小。
另外，个人认为100M信号对阻抗的要求不高。

谢谢各位的发言，从项目顺利进行的角度考虑！这两条FM 的线可能会从键盘层走了！这样的话，占用的空间要小一些，为其他部分的走线多留一些空间！
另外还有一个问题要问大家，之前有没有做过FM 发射的项目?FM发射在过TA 时都有哪些测试项呢?

有做 做了一半就取消了 鸡肋功能

你们的FM输入输出阻抗要求50欧姆?