校准能通过，但呼叫失败

生产了一批GSM手机，有4%的不良，都是校准能通过，但呼叫失败。通过换基带芯片（包含数字基带和模拟基带），问题得到解决。可见校准时和信令模式下对射频的控制是不同的。
哪位高手能详细讲一下二者的区别，小女子在此先谢过了。

先把校准能通过但是呼叫不上的手机的参数读出来看看，跟能呼叫上的对比一下看。

这个应该不奇怪,从我们用的MTK平台来看,校准的只是AFC和path loss,APC这些参数,而呼不上网除了功率和接受损耗外,接收的指标就是BER大.而这个在校准的时候是体现不出来的.

没有AGC的校准吗?
基站电平设置高高的，还怕的ber高?！

是BT能过但FT不过吗

事实上，校准参数是正常的，而且换过基带芯片修好后的手机，功率、灵敏度都是正常的，可见射频部分是肯定没问题的。

我们也碰到过同样的问题,也没有搞清楚是什么原因,但个人认为,CALL的时候的主要区别是加入了AT命令,是不是在解析AT命令的时候出错.还请高手指点.

校准都是在no signal下进行的，即使你的发射和接收通路都没有问题，但你无法保证整个机子运行起来的时候就没有问题。应该是基带一块的问题。

我也碰到过这样的问题,到现在还没明白到底怎么回事?请高手指教

手机的校准一般3项， afc, rx, tx.
其中rx, tx是分开进行的。
一般先进行rx cal，这事情仅校正rx quality，也就是说调整lna, amp等的‘gain.
使得接受的信号强度和基站发射功率一致。
然后进行tx校正，tx校正并不建立连接，
1）手机工作在测试模式下，发送各种各样的
burst，8960/cmu200接受这些burst并且测量各项参数，
2）cal软件接受这些参数并且进行参数修改（修改后的参数再次写入手机）
3）8960/cmu200再次参量各项参数，看是否达标。如果不达标重复2),3)步。
从上述可以知道，cal和真正的呼叫是不一样的，所以小编遇到的情况就可能
发生了。我的意见，从bb tx -〉基站这一块应该没有问题。
主要可能是bb rx这一块除了问题。毕竟rx校正的时候只不过检测功率，不检测
接收质量。

CALL不上和 CPU相关
1.焊接是否有问题,是否存在冷焊,炉温曲线是否有问题.
2.因为是批量问题,CPU在贴片前有没有经过烘烤是否有受潮的原因.
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今天也遇到此种情况，呼叫BS建立连接后断开，综测时呼叫为无应答
校准貌似只是校准发射部分，所以PA和Transceiver发射部分应无问题，但基带与Transceiver之间只有IQ线，发射没问题的话接收应该也没什么问题吧（芯片绝对是好的，是在正常的板子上拆的……）?
用8960测的时候貌似missing burst较高，请问这个是什么指标?

基带芯片内有DSP的，呼叫连不上可能和协议栈有关