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手机发烫,这么解决?

05-08
我现在做一款CDMA 的手机,打电话时间稍微一长(15min以上),就能达到45摄氏度,这种问题该怎么办啊!

发烫,可以放冷水里

多种可能,说详细点

可能性最大还是你的rf PA.

也有可能是电池

是PA匹配的不好吗?所以同样的输出需要比较大的功耗.
电池的原因会是什么?能说的具体点吗? 想了解下,所以替LZ问清楚点

我测试的是键盘温度,现在还不好说是battery,还是PA

可以买到南北极或西泊利亚.

换个PA试一下,

代替法尝试下! 电池、PA

要看你环境温度多少啊,45度还算好,目前做的一款手机最高温度达51度(环境26.5),头疼死了!不知道怎么解决。调匹配降电流试过了,改善很小。

PA底下的地孔多吗?
多打些孔好散热

可能有:1 PA 发射等级 过大(软件可调,重REFLASH 就是重写一下软件)
2 我做的手机发现A-COVER 不良
3 散热工艺做得不太好

之前项目遇到过温升测试fail的
建议将通话音量调至最大,测试此时receiver两端VPP,确认是否超过receiver额定功率
若过大,可通过适当降低音量解决

CDMA耗电确实比较厉害,一般大功率的时候能达到600-650mA,,建议校准的时候减小0.5dbm,最大功率的时候,功率上升一点,电流会成倍增加,功率小0.5dbm,不会受影响

通常CDMA打电话时间超过15分钟,主板温度是会达到45度的,基本上是CDMA手机的固有毛病,原因是PA的效率太低,PA的效率太低是因为CDMA的制式造成的,解决的办法是:PA做到下部,MIC附近;主板温度起来后,使用者的反映会迟钝;另一种解决办法是:主板和机壳尽量做成热的不良连接,如果CDMA的PA放在REC附近,按照大多数人的使用习惯,打电话10分钟以后,大部分人的耳朵会烫的不行,无论你是否在何种功率情况下都会出现这种问题,只要功率》10dBm,还是做好主板和外壳的绝热是王道!

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