有关于表层禁止敷铜
05-08
在手机板的设计中，发现有许多电路板的射频区在表层禁止铺铜。请问这样做，除了能减小焊盘的平行板电容效应以外，还有什么好处吗?
这样方便做走线的阻抗匹配
如何更好的阻抗匹配?DirverDew能否解释下，谢谢
为了降低干扰，尤其是收发之间的串扰，表层GND也会有干扰。MTK有严格的layout要求的。
这样就可以使用Polar的2B模型，工艺也好控制
Sorry！我好像把题目看错了。是表层禁止铺铜的意思是说在射频线周围的净空吗?
防止地平面的噪声耦合
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