Loss tangent of Si and SiO2
12-09
hfss默认si的是0
高阻Si的介电损耗因子为0.001
材料的电损耗通常包括传导损耗(涡流损耗)和介电损耗两种,分别用电导率和介
电损耗角的正切值来表示,两者的损耗机理不一样,因此没有直接的联系。高阻Si
的传导损耗和介电损耗都比普通Si要小很多,这样就能作为微波衬底材料。
非磁性材料按导电性可以分为三类:绝缘材料(即介电材料)、半导体材料和导体
。介电材料的损耗包括传导损耗和介电损耗,前者是离子导电引起的热效应,而后
者是由驰豫极化引起的热效应,通常这两者都是通过介电常数的虚部来表示的,即
εr"=εrd"+σ/(ωε0),因为测量介电材料的介电参数时,不能把这两种损耗分开
,而把这两种损耗都作为了介质损耗。
普通Si的电导率很大,所以介电常数的虚部很大,导致其损耗很大,高阻Si有效降
低了电导率,但是不同厂家生长的高阻Si的性能可能不一样,我上次给的值是一个
参考值(相对介电常数为11.5,损耗角正切值为0.001)
相关文章:
- 请问在Designer里面如何添加自己的库?(05-08)
- ansoft designer 1.0 license疑问(05-08)
- ads2003中filter design 的模板在那个菜单下?(05-08)
- 谁有log periodic antenna design handbook?(05-08)
- 请教broadside的含义 (05-08)
- ie3d问题,怎么接着simulate...?(05-08)
射频专业培训教程推荐