课题定不下来，真是郁闷
12-09
前段时间老板建议让我搞HEMT,可是查了两个多星期的文献，感觉GaAs,InP基的HEMT的确
没什么搞头了。
于是老板又建议让我搞量子线HEMT，可是按照我们现在的水平根本长不出均匀连续的量
子线，真是让我这个小硕郁闷之极。
现在一头雾水，文献也不知道看什么才好。现在都硕二了，真的是很为毕业犯愁了，更
为将来毕业找工作的事情犯愁。本人是搞材料的，
可是我对材料真的是一点都不感兴趣，大学四年学了一通的语言，java,c++,pascal,Vb
,asp,也写过不少程序，还做过asp兼职。硕一的时候，
还自学了verilog,vhdl。怪就怪在考研的时候缺乏勇气，没有换个专业，还是继续搞材
料。原本以为换到半导体材料，会有所改变，没想到也差不多，
做的事情很没意思。即使是做HEMT，主要也是关注于材料生长方面，其他工艺还是要靠
别人去做。本人实在是在材料方面做不下去了，很想从功率放大器（在研究HEMT的时候
对功放有所了解了）起步转向RFIC这一块，
做这一块需要哪些方面的基础，不知道现在还晚吗？
没什么搞头了。
于是老板又建议让我搞量子线HEMT，可是按照我们现在的水平根本长不出均匀连续的量
子线，真是让我这个小硕郁闷之极。
现在一头雾水，文献也不知道看什么才好。现在都硕二了，真的是很为毕业犯愁了，更
为将来毕业找工作的事情犯愁。本人是搞材料的，
可是我对材料真的是一点都不感兴趣，大学四年学了一通的语言，java,c++,pascal,Vb
,asp,也写过不少程序，还做过asp兼职。硕一的时候，
还自学了verilog,vhdl。怪就怪在考研的时候缺乏勇气，没有换个专业，还是继续搞材
料。原本以为换到半导体材料，会有所改变，没想到也差不多，
做的事情很没意思。即使是做HEMT，主要也是关注于材料生长方面，其他工艺还是要靠
别人去做。本人实在是在材料方面做不下去了，很想从功率放大器（在研究HEMT的时候
对功放有所了解了）起步转向RFIC这一块，
做这一块需要哪些方面的基础，不知道现在还晚吗？
有志者事竟成
流片是不可能了，但是其他条件可以想办法做到，我们寝室有人做这个
但是如果你做RFIC的仿真也得不到太多的东西
不要觉得另外一个东西很好很好
尤其是只做仿真
RFIC的东西关键不在仿真
如果只做仿真，单个PA一个礼拜足可以搞定了
simulation和留片出来的结果往往差距很大，RFIC的难度在于要反复的验证。
呵呵
看来还有不相信的人
当然要有点基础，不能什么也不懂
从头开始当然不行
其实我主要要说明的结论是：RFIC的仿真和最后的结果相差很大
layout和pcb板起着决定性的作用，而不是schematic
因为lna pa vco等等的schematic就那么几种
完全可以在公开的场合得到的
还有没有其他的方针器阿，spectrerf没搞到的说
hehe
我主要是针对楼主的情况来说
不流片那就是只包含schematic仿真，当然加些噪声源分析
不知道你的仿真是什么意思？
交流一下
如果没包括后仿真的话，按照step-by-step仿真下来一周的时间还是不够的。最起码的仿真应该包括DCIV，大信号S参数，HB，尤其是Load-pull分析比较麻烦，然后是系统级别的
ACPR和EVM仿真，这个比较耗时间，尤其是用ADS Ptolemy仿真时。
前辈来了，看来公司里规范多了
俺没有做过系统，对于ACPR和EVM没什么经验，呵呵
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