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课题定不下来,真是郁闷

12-09
前段时间老板建议让我搞HEMT,可是查了两个多星期的文献,感觉GaAs,InP基的HEMT的确
没什么搞头了。
于是老板又建议让我搞量子线HEMT,可是按照我们现在的水平根本长不出均匀连续的量
子线,真是让我这个小硕郁闷之极。
现在一头雾水,文献也不知道看什么才好。现在都硕二了,真的是很为毕业犯愁了,更
为将来毕业找工作的事情犯愁。本人是搞材料的,
可是我对材料真的是一点都不感兴趣,大学四年学了一通的语言,java,c++,pascal,Vb
,asp,也写过不少程序,还做过asp兼职。硕一的时候,
还自学了verilog,vhdl。怪就怪在考研的时候缺乏勇气,没有换个专业,还是继续搞材
料。原本以为换到半导体材料,会有所改变,没想到也差不多,
做的事情很没意思。即使是做HEMT,主要也是关注于材料生长方面,其他工艺还是要靠
别人去做。本人实在是在材料方面做不下去了,很想从功率放大器(在研究HEMT的时候
对功放有所了解了)起步转向RFIC这一块,
做这一块需要哪些方面的基础,不知道现在还晚吗?

有志者事竟成

流片是不可能了,但是其他条件可以想办法做到,我们寝室有人做这个

但是如果你做RFIC的仿真也得不到太多的东西
不要觉得另外一个东西很好很好
尤其是只做仿真
RFIC的东西关键不在仿真
如果只做仿真,单个PA一个礼拜足可以搞定了

simulation和留片出来的结果往往差距很大,RFIC的难度在于要反复的验证。

呵呵
看来还有不相信的人
当然要有点基础,不能什么也不懂
从头开始当然不行
其实我主要要说明的结论是:RFIC的仿真和最后的结果相差很大
layout和pcb板起着决定性的作用,而不是schematic
因为lna pa vco等等的schematic就那么几种
完全可以在公开的场合得到的

还有没有其他的方针器阿,spectrerf没搞到的说

hehe
我主要是针对楼主的情况来说
不流片那就是只包含schematic仿真,当然加些噪声源分析
不知道你的仿真是什么意思?
交流一下

如果没包括后仿真的话,按照step-by-step仿真下来一周的时间还是不够的。最起码的仿真应该包括DCIV,大信号S参数,HB,尤其是Load-pull分析比较麻烦,然后是系统级别的
ACPR和EVM仿真,这个比较耗时间,尤其是用ADS Ptolemy仿真时。

前辈来了,看来公司里规范多了
俺没有做过系统,对于ACPR和EVM没什么经验,呵呵

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