请看一个有意思的微带天线
具体如下：
首先是一个两层板,
走线如下（类似一个问号）：
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P |
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| 馈电端口SMA
第二层是地板，但是在P点对应的地方开了一个领结形状的挖空的区域。
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|/ \| 中间挖空，周围是地板，中心和P点对准。
第3层是在离地板约3mm的地方的一个悬空的金属板，矩形，中心和P点对准。
而且朝外凸出，朝向与P点相反的方向。
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有熟悉天线的大侠来分析分析各个部分的作用吧。尤其是领结型开口的作用？
请大家踊跃灌料啊。 166.111.66.187
杂志名称叫做微波版
源作者是LACAT。
这是我看到一个天线之后的疑问，请明白的同仁指点。
从侧面看的侧视图如下：从左向右，第一层是微带，第二层是地面，中间开洞，
第三层是金属板，第一层和第二层之间是介质，第二层和第三层之间是空气，
而且相隔比介质厚很多。
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|SMA馈电
修改:lacat 166.111.66.187
166.111.66.187
第3层是一个纯矩形金属板，没有微带线，
而且是用一个塑料支架固定在板外的。
SMA的位置对，芯接在第一层，壳子接在第二层，第3层完全悬空，
我觉得是辐射单元。而且辐射方向是向第3层以外辐射。
修改:lacat 166.111.147.250
166.111.147.250
呵呵，我把左右看反了。这应该是缝耦合微带天线的一个
变形。第二层的缝一般是开窄缝。为了展宽频带，和匹配，
可以优化成多种形状，如宽峰，哑铃型缝等，具体可以看
D.M.pozar 的文章。你说的结构，看样子像哑铃型的变形。
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|SMA馈电
211.150.250.200
第三层不是地，应该是辐射用的patch.
如果在谐振状态下，耦合应该是很大的。
效率高低和背瓣关系不是很大。这种锋耦合背瓣一半都很大。
一般窄缝情况下，背瓣大是由于缝隙和馈电造成的。修改:yixr 61.149.0.141
61.149.0.141
这些问题，说来就话长了。具体可以看文献。
之所以出现峰耦合结构，主要有两方面原因：
1。一般微波电路基片采用高介电常数，而微带天线为了降低Q
要采用低介电常数材料。缝耦合结构可以满足这样的设计。
2。缝自身可以等效成一个谐振回路，和辐射片共同作用可以
等效成多谐振回路，可以更好在展宽带宽。
61.149.3.238
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