京芯半导体买下飞思卡尔无线业务

     美国半导体企业飞思卡尔出售一事尘埃落定，京芯半导体以5000万美元买入飞思卡尔无线业务部门以及摩托罗拉协议栈软件业务。
　　  交易双方8月7日在北京举行了相关协议签署仪式。
　　  通过这一交易，中国企业有可能获得部分3G和4G核心技术。飞思卡尔(Freescale Semiconductor Holdings I, Ltd.)由摩托罗拉的半导体部门于2004年分拆而成立，主要生产手机芯片，摩托罗拉一直是其最大客户。
　　  京芯半导体有限公司注册资本10亿元，由国内最大的手机设计厂商——德信无线通讯科技有限公司(下称德信科技)，与北京亦庄国际投资发展有限公司合资组建，其中德信科技持有52%股份。
　　  北京亦庄国际投资发展有限公司为北京经济技术开发区出资成立的投资公司。
　　  《财经网》于4月9日最早披露了上述交易。当时参与收购的还包括侨兴集团，但是正式的收购方案当中，侨兴集团并未参与。
　　  德信科技董事长董德福拒绝对《财经》记者透露更多的收购细节，称以“公告新闻为主”。

不是买下业务，是买下飞思卡尔3G和3G HSPA协议栈的永久使用权以及基带设计方案，3G LTE、3G和3G HSPA的RF部分还是要按license收费的，高通的专利费另算。
说白，4亿买来一没人用的半成品——飞思卡尔的2G/3G片子除了摩托罗拉，全球还有哪个排在手机行业TOP50之内的厂家用

freescale的功放管子，很多家用

哇

要是买下这个业务，倒是合算。
飞思卡尔无线基带芯片，从10年开始摩托罗拉也不用了。

飞思卡尔牛的是射频和处理器。感觉基带这种东西，一波3G过去之后，中国还是养了一批
人的，虽然没有牛x DSP核，但是全硬方案只要肯花时间和投钱还是能做得出来。总之，
通信的logic design未来都是中国人的天下了...

深表赞同。
基带这东西已经没有技术壁垒而言了。