挠性印制线路板试验方法

1．适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法,与制造方法无关。
备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
2)．本标准中引用标准,见附表1所示。
3)．本标准所对应国际标准如下：
IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分：试验方法
IEC 326—2(1990)印制板 第2部分：试验方法
2．术语定义 本标准用的主要术语的定义,是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。
3．试验状态
3．1 标准状态 在专项标准没有规定时,试验是按JIS C 0010的5．3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃,相对湿度25~75％,气压86~106Kpa)。但是,对标准状态下判别产生异疑时,或者有特别要求时,按3．2条。
另外,试验在标准状态进行有困难时,对判别不会产生疑问的,可以在标准状态以外的状态下进行。
3．2 判别状态 判别状态是按JIS C 0010的5．2条[判别测定及判别试验的标准大气条件(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃,相对湿度60~70％,气压86~106Kpa)。
4．试样
4．1 试样的制作 试样制作方法为(1)和(2)。
而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。
(1)取样方法 试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。在专项标准指定形状和尺寸时,以不影响性能的方法切割试样。
而有设计的试验样板时,以此作为试样。
(2)试验图形的方法 以4．2的试验图形为试样,试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作的。
4．2 试验图形的形状和尺寸 试验图形的形状和尺寸是附图1~8。
5．前处理 试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。
6．外观 显微切片及其尺寸检验
6．1 外观 外观检验是用目视或3~10倍放大镜,对照专项标准确认挠性印制板的品质,对外观、加工质量、图形等检查。
另外,用显微切片看试样加工质量状态时,用约250倍的显微镜,通常用环氧化树脂、聚脂树脂等填埋入试样,固化,切割试样的观察部分,研磨割切面,检查研磨面。
6．2 显微切片 显微切片是在专项标准中规定,检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部状态、外观、尺寸等。
(1)装置 装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm以上精度的显微镜或者同等以上精度的物品。
(2)材料 材料是脱模料,填埋用树脂,研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、
#1000等),以及研磨料(铝、氧化铬等)．
(3)试样制作 切割适当大小的试样,不可损伤观察部位,埋入填埋树脂。然后,用研磨布纸,从粒度粗到细以次进行精研磨,再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研磨。这研磨面必须与层间成85~95°范围。
在测定镀通孔镀层厚度时,显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以上。另外,在必须有明显电镀层分界线时,试样研磨后可进行蚀刻。
(4)试验 试验是按专项标准规定的项目,规定的倍率检查。
6．3 尺寸检验
6．3．1 外形
(1)装置 装置是JIS B 7153中规定的工具显微镜,或者是具有同等以上精度的器具。
(2)测定 测量长度和宽度,读数单位0．05mm。
6．3．2 厚度
(1)装置 装置是JIS B 7503中规定的目视量值0．001mm的千分卡,或者是具有同等以上精度的器具。
(2)测定 测量板厚或整个板厚,读数单位0．001mm。
6．3．3 孔径
(1)装置 装置是精度0．01mm以上的读数放大镜,或者是具有同以上精度的器具。

(2)测定 测量规定孔的直径。
6．3.4 孔位置
(1)装置 装置是精度0．01mm以上的座标测定仪或者工具显微镜,或者是同等到以上精度的器具。
(2)测定
(a)当测定孔的位置与座标格对应时,以适当方式固定挠性印制板,从挠性印制板上在座标格上的基准孔或基准点测量到规定孔的距离,这是按X轴与Y轴方向测定。
(b)当测定任意孔的位置时,以适当方式固定挠性印制板,测量需测定的孔与孔之间距离。
6．3．5 导体宽度和最小导体间距
(1)装置 装置是精度0．01mm以上的读数放大镜,或者是具有同等以上精度的器具。
(2)测定 以适当方式固定挠性印制板,测量导体宽度与最小导体间距的投影尺寸。
6．3．6 导体缺损和导体残余
(1)装置 装置是与6．3．3(1)相同
(2)测定 局部导体上的导体缺损尺寸,以及绝缘部分上导体残余尺寸,是沿着导体的长度方向与垂直方向测量。
6．3．7 连接盘尺寸
(1)装置 装置是与6．3．4(1)相同。
(2)测定 测量投影尺寸．
6．3．8 连接盘环宽
(1)装置 装置是与6．3．4(1)相同。
(2)测定 测量图1所示的内壁与连接盘边缘之间投影尺寸(w)
6．3．9 覆盖层
(1)装置 装置是用6．1规定的放大镜
(2)试样 试样板是挠性印制板上采用覆盖层部分。
(3)试验 用放大镜全面检查样板。按专项标准规定检验连接盘等导体露出部分与覆盖层的位置偏差,以及覆盖层与导体或者基材膜之间有无残存空隙和异物夹杂。
7．电气性能试验
7．1 导体的电阻
7．1．1 装置 装置是图2所示的电压降下法(四端子法)仪器,或者是同等以上的器具。电流为直流电流。
7．1．2 试样 试验样板是尽可能长且细的导线,在专项标准规定。
7．1．3 前处理 按5．条前处理
7．1．4 试验 测试时要考虑避免受探针接触方法的影响和受测定电流发热的影响,按图3的方法测量电阻值,精度在5％。
JIS C 1102中规定的电流表
试验电路的电阻比电压表的内部电阻高得多。
7．2 镀通孔的电阻
7．2．1 装置 装置与7．1．1相同
7.2.2 试样 试样板是挠性印制板、测试样板的规定部分,或者附图5的测试图形。
7．2．3 前处理 按5．条前处理
7．2．4 试验 测试时要考虑避免受探针接触方法的影响和受测定电流发热的影响,按图4的方法测量电阻值,精度在5％。
图4镀通孔电阻测定方法
7．3 导体的耐电流性
7．3．1 装置 装置是通电能产生7．3．4要求的试验电流的直流或交流电源,电流表以及温度测定装置。
7．3．2 试样 试样是挠性印制板、测试图形等的规定导体部分
7．3．3 前处理 按5．条前处理。
7．3．4 试验 试验是按专项标准规定的交流电流或者直流电流,以及规定的通电时间,在规定的导体上通电,测量导体的上升温度。
7．4 镀通孔的耐电流性
7．4．1 装置 装置是通电能产生7．4．4要求的试验电流的直流或交流电源,以及电流表。
7．4．2 试祥 试样是挠性印制板、测试样板或者附图5的测试图形上的镀通孔。
7．4．3 前处理 按5．条前处理。
7．4．4 试验 试验时在试样的镀通孔上,按专项标准规定的电流连续通电30秒,检查其间有否异常。而孔径与对应的试验电流一例见表1所示。
表1 孔径与对应的试验电流例
孔径 mm 试验电流 A
0.6 8 0.8 9 1.0 11 1.3 14 1.6 16 2.0 20

7．5 表面层耐电压
7．5．1 装置 装置是JIS C 2110的6．2(电路断路器)规定的物品,或者是同等以上的器具。
7．5．2 试样 试样是挠性印制板或者附图1的测试图形。
挠性双面印制板是有上表面和下表面形成的2种类型导体图形。
另外,在此试验中若试样发生机械损伤、飞弧(表面放电)、火花(空中放电)或者击穿(绝缘破坏),不可再用作其它试验。
7．5．3 前处理 按5．条前处理。
7．5．4 试验 试验是用直流电压,或者是用50Hz或60Hz频率的正弦波交流电压。按专项标准规定的电压值施加于印制板的指定部位。电压施加是在5秒钟间让电压渐渐上升到规定值,并保持1分钟,检查有无机械损伤、飞弧、火花放电、击穿等异常。
7．6 表面层的绝缘电阻
7．6．1 装置 装置是JIS C 1303中规定的高绝缘电阻计或者标准电阻器、万能分流器,以及校正精度±10％的检流计。
7．6．2 试样 试样是用挠性印制板、测试样板或者附图1的测试图形,可以有覆盖层或无覆盖层。而挠性双面印制板是有上表面和下表面形成的2种类型导体图形。
7．6．3 前处理 按5．条进行前处理。
7．6．4 试验 试样上施加直流电压500±5V并保持1分钟后,测定在施加电压状态下绝缘电阻。
7．7 电路完整性
7．7．1 电路的绝缘试验
(1)装置 装置是由施加试验电压的电压源、电阻测定器,以及与导体图形指定部位电气连接的探针等构成。
电压源是具有监视产生的电流,避免发热,限制试验电路的电流值在电流容量范围内之功能的装置。
(2)试样 试样是挠性印制板的规定部位。
(3)前处理 按5．条前处理。
(4)试验 按相关连的规范(照相底图、试验数据、专项标准等),确认挠性印制板导体图形指定位置间应该不连接的区域是没有电气连接。
试验是在导体图形指定部位间施加专项标准规定的试验电压,根据导体间的电流求出电阻值,在最小电阻值以上就认为保持了电路的绝缘性。
试验电压、电压施加时间以及允许最小电阻值是在专项标准中规定。
7．7．2 电路的导通试验
(1)装置 装置是由施加试验电流的电流源、电阻测定器,以及与导体图形指定部位电气连接的探针等构成。
(2)试样 试样是挠性印制板的规定部位。
(3)前处理 按5．条前处理。
(4)试验 按相关连的规范(照相底图、试验数据、专项标准等),确认挠性印制板导体图形指定位置间应该是电气导通的。
试验是在导体图形指定部份间施加专项标准规定的试验电流,根据两点间电位差求出电阻值,在最大电阻值以下时就认为保持了电路的导通性。
试验电流、电流施加时间以及允许最大电阻值是在专项标准中规定。
8．机械性能试验
8．1．导线剥离强度
8．1．1 试验方法的种类 导线剥离强度试验方法有以下2种
(1)方法A 与铜箔剥离面成90℃方向剥离铜箔的方法。在无特别规定时常用此方法。
(2)方法B 与铜箔剥离面成180℃方向剥离铜箔的方法。可以用于基材薄膜厚度不满0．025mm的薄板,并且在荷重剥离薄膜夹具固定困难时,可保持在拉力机上不被撕断。或者在预先知道其大致测定值时,由供需双方商定用此方法。
8．1．2 装置
(1)有有效计量范围内分度值,指示值的误差±1％内,剥离时荷重是试验机容量的15—85％,拉力试验机横夹头速度保持每分种50mm,并且有记录仪连续记录拉伸力。
(2)采用方法A时,试样的铜箔剥去面对于铜箔拉脱方向的角度保持905度．图5和图6为示例,或者用与此同等功能的支持器具。
(3)JIS B 7570中规定的最小读数值0．05mm的游标卡尺,或者是其同等以上的器具。
焊锡糟是可熔化10．4．4中规定的焊锡,插入深度50mm以上的容器。规定位置的焊锡温度可调节在200—300℃,允许误差±3℃。

8．1．3 试样 采用挠性印制板使用的覆铜箔层压板,蚀刻制作附图2的试验图形的试样时,覆铜箔层压板的纵方向(成卷方向)以及横方向(与成卷方向垂直的方向)各取2块,共4块。挠性双面印制板是各面都取样,同样各取2块,共8块试样。
若直接用挠性印制板,需存在适合长度和均匀宽度的笔直导线,由供需双方商定作为试样。
8．1．4 前处理 按5．条进行前处理
8．1.5 试验 试验以次如下：
(1)常态 试样经本标准与5条前处理后,按8．1．6进行试验。
(2)加热处理后 基材是PET(聚酯)时,温度130±5℃;基材是PIA(苯四羧酸型聚酰亚胺)和PIB(联苯四羧酸型聚酰亚胺)时,温度180±5℃。在空气循环式恒温箱中保持垂直放置1小时,再在3．1条的标准状态下放置24±4小时后按8．1. 6进行试验。
(3)浸焊锡处理后(聚酯薄膜基材的挠性印制板不适用)试样在温度105±5℃的空气循环式恒
温箱中存放1小时,然后迅速浮浸于温度260±5℃的按10．4．4规定的熔融焊锡中5+1秒,再在3．1条的标准状态下放置24±4小时后按8．1．6进行试验。
另外,浸焊锡后,铜箔面上不应附着焊锡,铜箔面上可以粘贴防焊锡胶带,或者试样进行浸温度260℃的耐热性硅油等处理。
(4)浸化学溶液处理后 试样在温度23±5℃的化学溶液中浸5分钟,然后取出试样仔细擦拭,再在本标准3．1条标准状态下放置24±4小时后按8．1．6进行试验。而如浸入无机化学溶液时,从溶液取出后用水冲洗,然后在温度80±5℃下干燥30分钟,再在3．1条的标准状态下放置24±4小时后按8．1. 6进行试验。
化学溶液是有盐酸(2mol／L)的酸性液,氢氧化钠(2mol/L)的碱性水溶液,以及JIS K 8839中规定的异丙醇的乙醇类,全部化学溶液都处理后进行8．1.6试验。
8．1．6 测定 测定方法如下：
(1)方法A(90度方向剥离的方法)
(a)试样的导线宽度测量后固定于拉力试验机上。固定时确定剥离方向成90度。图5(1)所示,
用双面胶带贴合于增强板上,固定后不使产生滑动和力不均。图5(2)所示剥离方向为垂直方向,测剥离强度时所用支持夹具同步移动。或者用图6所示的自由转动滚轴,采用双面胶带把试样粘附固定在其上,与试样表面垂直连续剥离铜箔50mm以上,测量这一过程的荷重。
(b)用适当的数字式记录仪,伴随着剥离进行以每秒3点以上的比率读取荷重值,并记录下每秒钟的荷重平均值。这些平均值中的最小值即为试样被剥离的荷重(N)。但是,最初剥离开的规定预留部份,以及最初5秒间的荷重值除外。
(c)用适当的模拟式记录仪,如图8-10所示,描绘了连续的荷重。初期的规定预留部份除外,对于稳定的荷重部份(图8和图9的稳定部分)用直尺在图上标出,确定荷重平均值,作为试样的剥离荷重。
若剥离的状态如图9例示,中间荷重发生变化时,以各个稳定段中取荷重平均值中最小值为剥离的荷重(N)。
另外,如图10例示,剥离状态没有稳定段时,取最小荷重为剥离的荷重(N)。
(d) 求出各个试样的剥离荷重(N)除试样上被剥离导线宽(mm)的值,其中最小值即为试样的剥离强度(N／mm)。
(e)报告剥离强度,试样有纵横两个方向的值。
(2)方法B(180度方向剥离的方法)
(a)与方法A一样测量试样的导线宽度,如图7所示固定于拉力试验机。固定时,确认剥离方向180度,双面胶带把基材薄膜贴合在增强板上,固定后不可发生滑移和受力不均等。
(b)以后的测定程序以及剥离强度计算方法与方法A相同。
图7 方法B(180度方向剥离)剥离强度测定的试样安装方法
8.2 非电镀孔的连接盘拉脱强度
8．2．1 装置 装置是同8．1．2(1)和10．4．1条
8．2．2 试样 试样是孤立的圆形连接盘,连接盘、孔和引线的尺寸标准见表2所示。引线与连接盘的位置如图11所示。可以用适当助焊剂,用焊锡(JIS Z 3282中规定的H60A、H63A或者JIS Z 3283中规定的RH60A、RH63A),在10．4．1的装置3秒内涂上焊锡。若采用除此以外尺寸在专项标准中规定。

表2 连接盘、孔和引线的尺寸（单位mm）
连接盘直径 4 2
孔直径 1.3 0.8
引线直径 0.9~1.0 0.6~0.7
8．2．3 前处理 按5．条进行前处理
8．2．4 试验
(1)引线插入试样的孔内,下面稍些弯折,突出,用8．2．2规定的焊锡在表面连接盘上焊接牢。这时焊接烙铁头温度270±10℃(烙铁头直径5±0．1mm),与连接盘直接接触3~5秒时间。焊接后试样放置于室温下冷却30分钟。然后试样在拉力试验机下以垂直方向和50mm／min的速度拉伸引线,测定连接盘从绝缘基板脱离的荷重。
而当拉伸中出现引线断裂等不良状况,重新进行试验。
(2) 测定重复焊接后连接盘拉脱强度时,按(1)的步骤作成试样,同样的步骤取下引线,再以与(1)同样条件在同一连接盘上焊接上新的引线。这种引线取下以及再焊上的重复次数(但每一次间都要有冷却)在专项标准中规定。试样在室温下冷却放置30分钟以上。
然后,试样在拉力试验机下以垂直方向和50mm／min速度拉伸引线,测定连接盘从绝缘基板脱离的荷重。
而当发生引线断裂或拉掉等到不良状况,重新进行试验。
8.3 印制焊脚的拉脱强度
8．3．1 装置 装置同8．1．2(1)和10．4．1条
8．3．2 试样 试样是孤立的印制焊脚。试样上印制焊脚的尺寸和引线的规格在专项标准中规定。
图12所示引线与印制焊脚间可以用适当助焊剂,用8．2．2内规定的焊锡,在10．4．1的装置中3秒内涂上焊锡。
8. 3．3 前处理 按5．条前处理。
8.3．4 试验
(1)用8．2．2中规定的焊锡焊接引线使垂直接触于试样中心部位。此时这烙铁头温度270±10℃(烙铁头直径5±0．1mm)进行焊接,直接接触印制焊脚时间3~5秒。焊接后试样放置室温下冷却30分钟以上。然后试样在拉力试验机上以垂直方向和50mm／min的速度拉伸引线,测定印制焊脚从绝缘基板脱离的荷重。
若发生引线断裂或拉掉等不良状况,重新进行试验。
8．4．镀层结合力
8．4．1 试验用的材料 试验用的材料是JIS Z 1522中规定的宽12mm或者24mm的透明粘合胶带(以下称胶带)。
8．4．2 试样 试样是挠性印制板上规定的个别部位。
8．4．3 前处理 按5．条进行前处理。
8．4．4 试验 试验是在试样清洁表面上贴新的胶带,贴合面长度50mm以上并用手指压紧或者其它方法压紧不可有气泡残余。约径10秒钟后,沿着与镀层面平行的方向飞快地拉起胶带。被试验面积合计应不少于1CM2。按6．1条检查镀层面有否分层以及胶带面上有无镀层膜。而对于镀层边缘凸缘部分的剥落膜可不计。
8.5 阻焊层、标记符号的结合力
8．5．1 胶带拉脱强度
(1)试验用的材料 试验用的材料与8.4．1相同
(2)试样 试样是实施有阻焊剂、标记符号的挠性印制板。
(3)前处理 按5．条进行前处理。但是若在进行其它试验后检查结合力时,按专项标准的规定进行。
(4)试验 试验是在试样清洁表面上贴全新的胶带,贴合面长50mm以上并用手指压紧或用其它方法压紧不得有气泡残余。约经10秒钟后,沿着与印刷面成直角的方向飞快地拉起胶带。按6．1条检查阻焊层、标记符号有否分层,以及胶带面上有无印刷膜层。
8．6．耐弯曲性
8．6．1 装置 装置是使用图13所示的耐弯曲性试验机。
8．6．2 试样 试样是挠性印制板、测试样板或者是用附图3的测试图形,实施了覆盖膜,至少有6块板以上。
8．6．3 试验 试样的导体图形的端子部位装接包覆绝缘层的电线,按专项标准规定的曲率半径(外径)固定于耐弯曲性试验机上,并把电线与中继盒连接。然后设定试样移动的距离(行程),试样不弯曲部分固定住。按专项标准规定的往复运动速度循环运动,检查导体图形中电流停止流动时的弯曲次数。

8．7 耐折性
8．7．1 装置 装置是使用图14所示的耐折性试验机
(1)附加荷重夹具,相对弯折装置的旋转轴成垂直方向运动,试样安装面是与旋转轴在同一平面上,试样的荷重张力在0~14.7N范围,施加张力由专项标准规定。
而附加荷重的夹具与旋转轴的距离是50~75mm。
(2)弯折装置,弯折装置是个平行的光滑弯折面,与旋转轴呈对称位置。旋转轴的位置是相对于二个曲折面呈正切的平面,而且这轴必须在中央。弯折装置备有夹钳,使弯折在角度为135±5°t的位置上作弯折运动。各种弯折面的曲率半径在专项标准中规定,其长度是19mm以下。弯折面的间隔必须大于试样厚度。试样厚度受压缩不超过0．25mm。
(3)对于弯折装置有动力驱动装置给予一定的旋转运动。
(4)有试样的往复弯折次数指示装置。
8．7．2．试样 试样是用挠性印制板、试验样板或者附图4的试验图形,有覆盖层的试样至少6块板以上。
8．7．3．前处理 按5．条进行前处理．
8．7．4．试验 试验是试样挂在滑块下,停留在产生相当荷重的有必要张力的位置。而且试样保持在一个平面上,正确的安装要求不接触弯折装置的安装面．操作时取试样两端头,不可用手触摸弯折部分．还有在滑块下缓慢地挂上荷重,假如荷重指示器读数发生变化,改变持有荷重量,把指示器读数调整到合适点．弯折面的曲率半径由供需双方决定,张力为4．9N以每分钟170次速度弯折,测定试样断线时的弯折次数．
9．耐环境试验
9．1．温度循环
9．1．1．装置 是能调整到表3所示温度并保持低温和高温的试验箱．若一体式高低温试验箱最佳．
9．1．2．试样 试样是与专项标准规定的试验项目对应的测试样板、测试图形,或者挠性印制板上规定的个别部位．
表3 温度循环的条件
步骤 循环 1 2 3 4
条件1 温度℃ -65±3 20±15 125±3 20±15
时间 分 30 10~15 30 10~15
条件2 温度℃ -65±3 20±15 100±2 20±15
时间 分 30 10~15 30 10~15
条件3 温度℃ -55±3 20±15 100±2 20±15
时间 分 30 10~15 30 10~15
9．1．3．试验 试样是按专项标准规定的试验项目测定后,按专项标准要求从表3选定温度条件,步骤1~4的操作过程为一个循环,进行循环次数在专项标准中规定．若专项标准没有规定,则为五个循环。随后测定规定的项目．
9．2．热冲击(低温、高温)
9．2．1．装置 是能调整到表4所示温度并保持低温和高温的试验箱．若一体式高低温试验箱最佳．
9．2．2．试样 试样与9．1．2．条相同
9．2．3．试验 试样是按专项标准规定的试验项目测定后,按专项标准要求从表4选定温度条件,从步骤1到步骤2,再从步骤2快速到步骤1,按专项标准中规定次数进行循环．若专项标准没有规定,则为五个循环.随后,在3．1．条规定的标准状态温度下试样放置足够时间使之稳定,再按规定的项目测定．
表4 热冲击试验的条件
步骤 循环 1 2
条件1 温度℃ -65±3 175±3 时间 分 30
条件2 温度℃ -65±3 125±3 时间 分 30
条件3 温度℃ -65±3 100±2 时间 分 30
条件4 温度℃ -55±3 100±2 时间 分 30

9．3．热冲击(高温浸渍)
9．3．1．装置 装置是满足以下条件的器具．
(1)能充分浸渍试样的存放硅油等的容器,并能保持温度260+5．
(2)能充分浸渍试样的存放异丙醇等有机溶剂的容器,并能保持温度26015．
9．3．2．试样 试样与9．1．2.条相同。
9．3．3．试验 试样是按专项标准规定的试验项目测定后,按表5所示温度条件,进行步骤1—4的操作为1个循环,循环次数按专项标准中规定．若专项标准没有规定时,循环5次．
然后,试样在3．1．条规定的标准状态温度下试样放置足够时间使之稳定,再按规定的项目测定．
表5 试验条件
步骤 循环 1 2 3 4
温度℃ 260+50 20±15
时间 秒 3~5 15以内 20 15以内
浸渍液 硅油等 （移送） 异丙醇等 （移送）
9．4．耐湿性(温湿度循环)(参照JIS C 0028)
9．4．1．装置 装置是满足以下条件的箱体．
(1)能按附图9所示温湿度循环状态调节温湿度．
(2)直接喷雾水加湿时,所用水的电阻率在500Ωm以上．
(3)箱体内壁以及顶部有凝聚水时,不可跌落在试样上或者试样附近．
9．4．2．试样 试样是印制板、测试样板等
9．4．3．试验 试样是按专项标准规定的试验项目测定后放入箱内,连续进行专项标准规定的次数循环．若在标准没有规定时,循环10次。
附图9中进行a~g阶段操作24小时为一个循环．循环最后g阶段的处理(高温时测量,箱内取出后直接测量,或者干燥后测量)是由专项标准规定．然后按专项标准规定项目测定．
另外,这种试验中试样发生机械损伤、飞弧、火花或击穿,不可再作其它试验．
9．5．耐湿性(常态下)(参照JIS C 0022)
9．5．1 装置 装置是满足以下条件的箱体
(1)箱内的温度和相对湿度保持在40±2℃与90~95%
(2)直接喷雾水加湿时,所用水的电阻率在500Ωm以上．
(3)箱体内壁以及顶部有凝聚水时,不可跌落在试样上或者试样附近．
9．5．2．试样 试样与9．4．2条相同。
9．5．3．试验 试样放入9．5．1中规定的温度40±2℃与相对湿度90~95％的箱内,放置时间按专项标准规定．若没有规定时间时,放置时间为96+20小时．
试验中试样上不可有凝露和落上水滴,要考虑箱内支撑试样的附属装置等．另外,要使箱内预热到温度后再放入试样．
当试样从箱内取出,表面附有水滴应尽快充分地除去,然后按专项标准规定项目测定．
另外,这种试验中试样发生机械损伤、飞弧、火花或击穿,不可再作其它试验．
10．其它试验
10．1．燃烧性 按JIS C 6471中6．8条规定
10．2．镀铜通孔的耐热冲击性
10．2．1．装置 测定镀通孔达到精确度±5％,装置是下列(1)或(2)．
(1)图2所示的降压法测定装置．
(2)接触电阻测试仪、开尔芬电桥、接点式电阻计等．
10．2．2．试样 试样由专项标准规定,基材为薄膜,用附图5的测试图形．
10．2．3．前处理 试样在保持105℃的强制循环式干燥机中存放1小时．
10．2．4．试验 试样取出,试样的端子部与测量仪的接线端相连接,测出镀通孔的初始电阻值(w1)．然后,在260±5℃的花生油中浸渍5+10秒,再在室温空气中冷却．重复浸油操作5次,之后在异丙醇中洗净,再测出镀通孔的电阻值(w2)．由下列公式计算出电阻值变化率ΔAR／R(％)：
ΔR／R＝∣(w2—w1)／w1∣x 100
其中w1：镀通孔的初始电阻值(Ω),w2镀通孔试验后的电阻值(Ω)．

10．3．耐焊接性
10．3．1．装置 装置要求如下：
(1)能盛放符合10．4．4条规定的熔融焊锡并且深度50mm以上的容器,规定位置处焊锡温度在200~300℃,允许误差±3℃间可调节．
(2)范围在200~300℃±1℃间可观察的热电偶温度计或者L型水银温度计．
10．3．2．试样 试样是挠性印制板、测试样板或者下列板：
(1)挠性单面印制板用的基材,做成附图6测试图形的试样板2块．挠性双面印制板时,做成附图7的测试图形的试样板4块．
(2)采用覆盖膜的挠性单面印制板,做成附图6测试图形,并全面实施覆盖膜的试样板2块．挠性双面印制板时,做成附图7的测试图形,双面全面实施覆盖膜的试样板4块．
(3)采用覆盖涂层的挠性单面印制板,做成附图6测试图形,并全面实施覆盖涂层的试样板2块．挠性双面印制板时,做成附图7的测试图形,双面全面实施覆盖涂层的试样板4块．
(4)采用标记符号的挠性单面印制板,用附图8测试图形实施于上述(2)有覆盖膜试样板上,以及上述(3)有覆盖涂层试样板上,并且各取2块．挠性双面印制板的标记符号印刷在任一面上就够了．
10．3．3．前处理 试样在保持105℃的强制循环式干燥机中存放1小时以上．
10．3．4．试验
(1)试样取出后,快速浮浸于保持260±5℃的10．4．4．中规定的熔融焊锡上5+10秒,目视检查专项标准规定的项目
而若是挠性单面印制板,是基材面向上浮浸于熔融焊锡进行试验．若是挠性双面印制板是表面朝下浮渍于焊锡,以及再另一表面朝下浮渍于焊锡,两种形式分别试验．
(2)有覆盖膜的,与(1)同样进行试验,目视检查专项标准规定的项目．
(3)有覆盖涂层的,与(1)同样进行试验．再用小刀在无铜箔面以及有铜箔面上分别划出约1mm间隔的棋盘状方格100格,用JIS z 1522中规定的宽12mm或24mm的玻璃纸粘合胶带贴上,经手指压紧,过10秒后以与试样平行的方向快速拉起．然后目视检查专项标准规定的项目
(4)有标记符号的,与(1)同样进行试验,目视检查专项标准规定的项目．
10．4．可焊接性
10．4．1．装置 装置是温度可调节和维持的熔化焊锡槽．
10．4．2．试样 试样是挠性印制板或者测试样板．
10．4．3．．前处理 试样在保持105的强制循环式干燥机中存放1小时。
10．4．4．试验 试样上涂布助焊剂．除专项标准规定的以外,助焊剂为下列(1)~(3)之一．助焊剂种类：
(1)JIS K 5902中规定的松香质量比25％,与JIS K 8839中规定的异丙醇75％,或JIS K 8101中规定的乙醇(酒精)。
(2)在上述(1)的助焊剂中加入二乙基铵盐氯化物(分析级试剂),所加氯含有量为质量比0．2％(表示相对于松香的游离氯含量)．
(3)在上述(2)的助焊剂中氯含有量为0．5％质量比．
焊锡槽的熔融焊锡(JIS Z 3282中规定的H60A或者H63A)保持235±5℃,试样以每秒25±5mm的速度垂直平稳浸入,停留5±0．5秒钟．然后以每秒25±5mm的速度上升脱离．试样表面用清洁的有机溶剂(例如异丙醇)清洗后,在足够照明下用放大镜检查以下项目：
(1)焊锡湿润状态和光泽．
(2)焊锡完整,是否有针孔．
(3)镀通孔的焊锡湿润状态．
10．5．耐化学性
10．5．1．试样 试样与10．3．2．条相同.
10．5．2．试验
(1)各种基材的试样浸渍于各种化学品液中5分±30秒,然后目视确认．
化学品液分别是：酸的代表盐酸(2 mol／1);碱的代表氢氧化钠溶液(2 mol／1);酒精的代表异丙醇．
(2)覆盖膜、覆盖涂层是浸于室温的异丙醇中5分±30秒钟,取出吸干后目视确认．
(3)标记符号是与(2)同样试验,再目视确认．