关于 射频芯片的匹配仿真

Hi all，有个疑问请教大家 ，我在做射频芯片+微带线的窄带匹配仿真时 ，通常我用HFSS单独仿真出一段微带线，然后存为S2p文件，再将该文件导入到ADS里，与器件的SNP文件相连做仿真，看驻波与插损。那么有这么几个疑问：
1：这种做法合理么?从实测结果上看，不是太准，还有更好的办法么?
2：我在仿真微带线时，需要带着器件焊盘一起仿真么?
     我理解器件的SNP是通过去嵌入得到的，那么应该就是不包含焊盘的。因为焊盘比微带线要细，会引入感性。
3：HFSS里没办法加入器件的SNP文件，这个是这样么?还是我露怯了。
请教下大家的建议与做法。谢谢

射频芯片的话，周围的电路布局布线对性能的影响还是很大的。一般而言就是画一块测试板调试。前期的仿真可以作为参考，理解参数的变化趋势。

ADS里的FEM、Momentum都可以做这件事而且直接又省事，何必经由HFSS ！?
如果只是仿真微带线电路的话。

我比对过ADS的momentum与 HFSS的结果，还是有不小的差异。所以我一般是以HFSS为准来做的。

因为我用在K波段，调试手段是很有限啊。