RFID芯片bonding对天线阻抗的影响?
05-08
现有一款芯片,送检上海ICC,测试915Mhz的阻抗为50-j*225,按照此阻抗设计出来的天线和芯片bonding后,盘点距离反而没有以前设计一款16+j*90阻抗的天线距离远(该天线上bonding的是50-j*225阻抗的芯片),现在对16+j*90阻抗的这款天线进行调试,慢慢增大其阻抗,盘点距离越来越远。
个人感觉,icc测阻抗应该不会错,但是从调试结果来看,若降低阻抗设计,盘点距离越远,我认为是bonding过程,金丝跳线对阻抗有改变作用,从传输线角度来看,天线经过一段传输线后,阻抗变大(从SMITH原图中可看出),不知道论坛里有没有同行,可以说一下,在RFID天线方面设计的心得,尤其是关于bonding的影响。
应该是新设计的天线有问题吧,你对阻抗为16+j*90的天线调试增大阻抗,距离变远,根据测出来的阻抗新设计的天线本来就是应该是阻抗值要大才对啊
应该是没有问题的,因为这种天线就是标准偶极子天线。
偶极子天线自己做的话可能还好,要是买的会有频偏,还有为什么不两端都做成标准50欧姆,方便连接
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