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《HFSS天线设计》问题请教

05-08
李明洋《HFSS天线设计》(第一版),书中第6章,平面倒F天线(PFIA)设计,第227页第三行,“目前,市面上可以看到的手机内置天线,其中有60%80%都是采用这种天线设计的”,请问这个比例是什么时期的统计结果,现在较为普及的4G手机是否仍然使用这样的设计方法,现在这个比例大致是多少?  
       书中第234页倒数第三行,“这里我们在辐射金属片和接地平面之间填充介电常数较低的Rohacell射频泡沫。其相对介电常数εr=1.06“,请问为什么选取这样的介质板来设计天线,这样的介质材料是否用于手机中?

      小编图像亮了,,李明洋第一版是2011年8月印刷,那就是在2012年之前或更早的统计结果,PIFA对手机厚度要求很高,早期的2G较多使用,之后3G/4G开始追求手机轻与薄,PIFA基本没有可用武之地了,逐渐的演化成IFA/Monopole+Parasitic去设计调试。

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