#ANSYS 16.0 亮点展示# EMI/EMC新品亮点

#ANSYS 16.0 亮点展示# EMI/EMC新品亮点

■ 电源和信号完整性

智能电话、平板电脑和其它通信设备的制造商有望将以更小的外形尺寸提供更稳健的数字体验。用户对稳健的数字体验的需求已经促使包括语音、视频、因特网和新应用在内的各项功能的高度集成化。这也驱动着制造商不断提高CPU速度/性能、数据接口的速度以及减少功耗。同时用户要求将这种体验置于精致的外形尺寸里。电小尺寸里越来越高的集成度会带来系统内或系统间（EMI）的噪声和干扰问题。在16.0版本里，ANSYS提供的先进技术能够提供电磁场仿真和电路仿真之间的无缝链接。此外，ANSYS还提供了全新的自动化用户定制设计流程以及高级容差电磁场求解器，便于将电源和信号完整性分析集成到主流设计流程中。ANSYS ECAD设计流程可支持由电路板、封装、连接器和IC插槽组成的电子系统的端到端仿真。自动化流程可减少耗时的手动设置和由此造成的误差，并简化系统成品测试标准生成和系统验证工作。

技术说明

▶ 　ANSYS界面：该全新界面环境可提供高度集成的EM工具、电路/系统仿真、ECAD链接以及合规报告功能。HFSS、HFSS 3D Layout、HFSS-IE、Q3D Extractor、Planar EM、电路和系统仿真设计类型均包含在该界面中。用户只需将电磁仿真和电路仿真间互相拖拽完成动态链接，即可将HF/SI分析插入到并存的项目中，从而简化问题设置，实现可靠性能。

▶ 　容差SIwave求解器：为确保成功求解，对SIwave求解器的功能进行显著增强，使之成为信号和电源完整性市场领域的首选求解器。ANSYS与战略客户开展合作，集合其最具挑战性的基准问题，用于测试求解器。这些设计难题包括以往无法求解的仿真，或是过去求解不完全的仿真。在使用新的SIwave求解器后，约95%的绝大多数客户问题都得到了解决，并赢得了客户的满意。

▶ 　非图形SIwave运算：SIwave提供的最新非图形运算功能可帮助用户在自动化定制设计流程中充分利用最新容差ANSYS SIwave求解器。这有助于满足许多领先消费类电子设备制造商开发专有设计流程，最大限度地减少人为干预并以自动化方式运行的目标。

▶ 　SIwave用户界面经过升级后，采用基于功能区的界面，可提供配备虚拟合规向导的设置功能和求解运算功能，且能够自动执行阻抗热点检测。SIwave拥有简化的用户界面、虚拟合规向导和容错求解器，为PCB设计提供明显的功能增强。

■ ANSYS SIwave-DC

对于今天的高速数字系统设计而言，非常关键的一点是对印刷电路板（PCB）和集成电路封装使用诸如ANSYS SIwave-DC这样可靠的仿真工具来进行精确分析，以确保在设计的早期就发现布线设计中潜在的电源完整性和信号完整性问题。ANSYS SIwave-DC是全新推出的专门针对电源分布网络进行DC分析的工具，可以仿真DC功率损耗，提前发现温度热点，降低设计周期中的失败可能性。它基于高精度的电磁场数值算法来解决高速数字系统设计中PCB和IC封装所面临的各种问题。使用SIwave-DC可以进行针对性的DC电源完整性分析。仿真引擎使用独特的自适应网络迭代技术来确保高精度的仿真结果，其仿真的ECAD结构包括芯片、封装、PCB内部的平面、走线、过孔、键合丝、焊球、植球。

ANSYS SIwave-DC通过仿真DC直流压降来评估电源供电，并能得到所有板上所有铜层的功率损耗信息，将其传递给ANSYS Icepak进行热仿真

　　SIwave-DC还可以转换第三方ECAD设计文件，支持多种类型的布线结构：PoP,SOC,SiP,PKG,PCB。如果设计者没有正确设计PCB，总会有一些瓶颈点导致DC回流问题，并产生局部温度热点。这些瓶颈和热点能够破坏PCB和IC封装。通过使用SIwave-DC工程师可以处理和避免这些极端情况。

这个ANSYS系列软件中新增的工具为PCB和封装提供了一个方便易用的DC回流分析方案，使用SIwave-DC，设计者可以：

▶ 避免在平面、走线、过孔中出现DC电流密度热点所导致的PCB设计失败和电路性能降低；

▶ 与ANSYS Icepak双向耦合计算热量损耗（焦耳热）；

▶ 降低因散热问题引起的设计成本。

　　减少实验室的故障解决时间，让更好的产品在更短的时间内进入市场。