HFSS仿真微带电路时两种不同方式的区别
05-08
本人接触HFSS时间还不太长,最近正在仿一个微带分支线电桥,虽然还没有得到理想结果,但是过程中尝试了两种不同的仿真方法,并进行了简单验证,算是分享一点心得吧。
第一种,如下图;采用教材里经典仿真方法,微带线和底面覆铜都用PerfectE,面,没有厚度:
第二种,如下图;微带线和底面覆铜都画出实际厚度的立体图形(话说多一维画起来麻烦不少),并选择材质为铜,进行仿真:
仿真结果,这里只展示下S参数;
第一种方法:
下面是第二种方法的仿真结果:
可见,两种方法的仿真结果确实差距不大,但第一种却能节省不少时间。
第一种,如下图;采用教材里经典仿真方法,微带线和底面覆铜都用PerfectE,面,没有厚度:
第二种,如下图;微带线和底面覆铜都画出实际厚度的立体图形(话说多一维画起来麻烦不少),并选择材质为铜,进行仿真:
仿真结果,这里只展示下S参数;
第一种方法:
不好意思,因为只能上传5张图,所以剩下的2楼继续,顺便再说一下,两种方法除了上述区别外,其他方面尺寸设定均相同。
先补全第一种方法的仿真结果:
下面是第二种方法的仿真结果:
可见,两种方法的仿真结果确实差距不大,但第一种却能节省不少时间。
在频率比较低的情况下不画出材料厚度和画出厚度仿真结果都差不多的。但是不画厚度要快很多
很好,喜欢小编的这种探索精神
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