HFSS模拟同轴线微波屏蔽问题
05-08
问题:模拟同轴线(内导体半径1.739mm,外导体内半径4mm,壁厚1mm),在外导体上开孔,来观测这个孔对于微波的屏蔽效果,这个同轴线应该怎么建模(选用如下方法一或者二还是其他),相应的建模后开孔应该如何开,以及相关的设置问题这个屏蔽效果如何观测。 同轴线建模方法一:忽略外导体壁厚,直接外导体用材料air画,内导体copper。方法二:内外道题真空柱,内导体copper。求解。
个人感觉这是个在同轴上开槽的辐射问题。外导体上的开孔可视为天线(缝隙天线)。外导体肯定要设厚度。最外面画空气框,设辐射边界。
那外导体画成真空柱,这样是不是可以模拟出来厚度呢?
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