叠层微带天线的分层
05-08
现有一叠层微带天线,分为H1,H2,H3三层。请问这三层分别代表什么?
谢谢
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上模型
顶一下了10086
绿色的是地,红色的是主辐射贴片,黄色的是寄生辐射贴片,用来展宽这个微带天线的带宽。
顶层是微带,底层接地,中间有缝隙不?
谢谢你的回答。我知道这三个颜色的薄片代表什么,但是模型介绍中说有三个厚的层:h1=2.9, h2=3.97, h3=1.03,请问这三层分别是什么?与这三个薄片是如何排列的?
恩?这个图中不是表示的很清楚吗?就是三层不同厚度的(也有可能不同材料)的PCB板嘛。
工艺书中只说了一种材料:Ferro,是不是这三层就都是这一种材料的?还有就是这三层材料与地,和两层辐射贴片是怎么排列的?
不一定,Ferro只是材料的生产商,它有可能生产很多种类的PCB板材。
至于你的金属层,绿色的地是印刷在第三层的下表面上的。红色的辐射贴片式印刷在第二层的下表面上的。至于黄色的寄生贴片从图中不好判断是否是 印刷在第一层的上表面还是下表面。
你说的很对,这个是在broadband那里用的很多呢
你好。若只给出来一种材料:Ferro A6-M,这三层PCB版就都是这个材料吗?若是的话,是不是说黄色的寄生贴片就在第一层的下表面(原因:若是下表面的话,第一二层就合为一层了)?
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