大侠帮我看看两种空气盒子的加法 哪种正确呢
05-08
我仿真的是一个电小天线 因为考虑SMA接头的影响 所以加了一起仿真
第一种是SMA接头端口面在空气盒子的面上 波端口和集总端口算出来的结果都一致
第二种是端口面在空气盒子里面 用了集总端口和加了挡板的波端口 仿真结果也一致
但是和前面的差距很大 不知道哪种正确 请教
模型已经放上来了 大家看看吧
第一种是SMA接头端口面在空气盒子的面上 波端口和集总端口算出来的结果都一致
第二种是端口面在空气盒子里面 用了集总端口和加了挡板的波端口 仿真结果也一致
但是和前面的差距很大 不知道哪种正确 请教
模型已经放上来了 大家看看吧
个人认为第一种正确,因为第二种方法你没有明确的地(ground)
两种情况得出的结果应该是一样的,有些细微差别
如果差别很大,那就是模型的问题
要不贴模型出来,要不就自己搞吧
模型放上来了 麻烦帮忙看看 谢了
貌似可以把同轴线从微带线的底部穿过介质板与微带线的金属相连,这样能够减小同轴线和微带之间的不连续性引起的反射,同时也可以除去接头对辐射的影响吧
楼上的兄弟说的貌似是同轴线的底馈 我这个用的是侧馈 应该没有什么可比性吧 我这个同轴内导体也是直接接在CPW中间的导带上的
lz这些模型看不懂
馈电端口在外面的用rad跟你馈电的地相连,不明白为什么要这么做
如果馈电端的地不是那么小,建议按照实际地的大小来,或者跟馈电端连接的面设置成PE,然后设置rad的时候把另外5个面设成rad,不建议这种rad跟地直接连的
如果馈电端的地就那么大,端口在里面的应该是准确的
谢谢楼上 馈电端地就只有那么大 不是我故意防小的 因为这是电小尺寸天线 尺寸在设计的时候是受严格限制的 地不可能设太大
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