CST MWS仿真微带功分器边界条件的设定

我在用CST仿真一分多的微带功分器，采用多级功分器级联形式，每个功分器采用威尔金森结构。我用的是Coupler(Planar,Microstrip,cpw)模板，该模板默认的边界条件是各边界Et=0。
好不容易仿好了，各指标都很正常。可导师说，应该把边界条件设为：open(add space)，这才符合实际情况（这个功分器实际使用时，没有金属封装盒）。
之前我也参考了help文件微带器件的仿真例子，各例子边界条件都是Et=0，且Boundaries help文件中说，open(add space)建议用于天线问题。
我将边界条件改为open(add space)仿了一下， 仿真很慢，且各指标偏了。所以，求大神指点迷津，该用哪种情况啊?我凌乱了。

仿真应该与实际相结合，你导师的建议是对的。指标偏了就调整贝

没有必要add space，除非你能把网格尺寸调整到默认边界的密度。
如果实在纠结合实际相符，用open就可以了，模型边缘多延伸出3个网格线。

我正按照open(add space)在仿。不过，为什么help里的微带器件仿真实例的边界条件几乎都设置为Et=0呢?我认为这些器件实际使用时也不见得需要金属封装

hefang的意思是用open(add space)后要把网格加密到与Et=0边界条件时相当的密度吧?嗯！这个很赞同！用add space 后微带上的网格剖分就变稀疏了，必须加密网格，这导致网格数大大增加，需要更多的仿真时间。
为什么用open 就和可以和实际相符呢?用oen 的话好像是没有反射啊，这还是理想的吧

因为从电磁兼容的角度来说，微带公分器，滤波器等应用的时候一般都放在屏蔽盒中，自然就是电边界了

仿真的时候还是要看实际情况

很谢谢你！

谢谢小编！以后设置边界条件我会更加注意的！

模型边缘多延伸出3个网格线怎么理解呢?

器件不允许接触到open边界。