请教倒f天线
05-08
大家好,我参考TI设计图画倒F天线,是双层PCB板,天线画在Top Layer层,倒f天线有一部分要接地,请问是直接与双层PCB板的Top Layer层的地相接,还是通过过孔与Bottom Layer层地相接,我看到资料中没有说明这一点。谢谢大家。
也就是想问一下大家,倒F天线与地是同一平面还是有一间距,之间隔一介质板,只是通过一导体短路?谢谢大家!
顶下 有人回答么
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