求教微带天线集总端口激励

设置了微带线和参考地之间的一个与微带线相同的宽度的矩形面，为集总端口后，需要将这个面与介质层相减么?本人画了个矩形贴片的微带天线，贴片与地板都默认为理想薄导体。

这个不需要

多谢大牛，我还想问下，我画的这个天线，是用在UWB里面的，可是就算按照别人的论文，还是在3.1-10.6之间达不到s参数都小于-10，有没有好办法，我基本上就是在3.89以上可以满足，然后不管我怎么开槽，就是达不到。