CST MWS中导入PCB板后，建立对EMI有影响的三维模型，怎么理解？

在研究官方教程中，有个，EMI-AC-DC电源辐射发射和机箱屏蔽优化的案例。
大功率全桥整流电源EMC优化仿真，里面说MWS中导入PCB板，建立对EMI有影响的三维模型，如大电感，大电容和开关器件，疑惑的是，导入PCB之后该怎么建立这些三维模型，直接在上面画电感，电容?这模型应该要和实际器件外形，特性要一样吧?不知道大家怎么理解?希望大家指导一下

同问帮你顶起！

EMI=电磁辐射
对EMI有干扰，就是对电磁辐射有影响，不是说了么，散热片，大电容大电感。
非要说三维结构，就机箱吧，加了机箱之后，辐射肯定就会小一些，这就有影响了

PCB导入到MWS中，只是一些线路，上面怎么建立像图中的那些电容，电感模型?

如果PCB信息完整，导入之后是有电容电感信息的

怎么才算是信息完整呢，PCB图上各个器件封装都有啊?

不只是封装，主要是各个器件的值，比如电阻值，电容值

那上面说的是一个等效概念，举个例子，PC机的主板在没机箱、不插入任何内存，CPU，散热器，风扇之类的子器件的时候就是一个单纯的PCB，加上这些东西之后，会导致场分布的变化，这些东西可以等效成RLC器件，如果你留意过MWS里导入PCB的话，会发现有很多很难看的像算盘珠子一样的东西，就是电子元件了（电阻、电容、电感），当然也可以自己创建一个这种器件，效果如下面两个图：

然后再加上机箱罩子，进行全3D仿真，经历一段折磨人的过程后会得到答案，然后修改，反复。
第二个方法是在PCBS里进行等效分析，得到场源结果，然后在MWS里建立机箱罩子，在罩子里面加入场源进行EMI分析。

嗯，按照您的方法，电容，电阻好说，但是比如一些板子上有控制芯片，那这些芯片的框架也导入到了MWS，那芯片怎么等效呢?

控制芯片会空着

芯片不是有引脚焊盘吗，你不会想对IC也进行全3D的建模吧，那就需要在allegro sip里进行IC设计然后倒入了。可以参见IBM的那个算题或者芯片设计方面的资料。

疑惑，是在导入之前建立还是在MWS中建立?

请教一下，在建立的大电感、大电容三维模型上也需要设置像算盘珠子一样的L、C的值吗?

电子元件的值对仿真结果有影响吗?