关于RFID标签天线的二维与三维模型

1）在画二维模型时，选择某种金属材料，比如铜，画好后，设置为perfect E边界。但要改成另外的金属材料，比如铝，发现二维模型的属性里没有材料的选项，因此无法更改材料。问题来了：用二维模型是不是只要设置为perfect E边界，就与材料无关了，那么某些仿真结果似乎就不可信了（比如阻抗，肯定与材料的电阻率等是有密切关系的）?
2）若是三维模型，材料是可以进行更改了，但在求解时是否要勾选“solve inside”?若勾选“solve inside”，系统提示网格划分要非常小（肯定影响仿真速度、占用系统资源）。问题是选择或不选择“solve inside”，对RFID标签天线的仿真结果有何影响或不同?
谢谢！

1 设置PE就行了，如果是金属材质，阻抗跟电阻率的关系不大
2 不选择，这个没必要，仿真结果没什么差别；仿真结果主要看网格剖分的大小

1. 为什么阻抗与材料的电阻率没有关系?用三维模型仿真时选择不同的金属材料（HFSS里的铜和铝的相对介电常数和相对磁导率几乎一样，但电阻率不同），其它条件相同，得到的阻抗是不同的。
2. 网格剖分是让系统自动进行，还是自己手工设置?我不会针对具体的模型进行优化的网格剖分，所以让系统自动进行，所得的仿真结果与手工优化的网格剖分的结果会有很大的区别吗?
谢谢！

只是小弟 自己观点
1.它是接近无限薄的平面，现实是不存在的，所以设置材料没有意义。
2.网格问题，我也不是很了解，但是看你天线尺吋越小 和airbox 设定大小都有变化，出来的S11图也有差，目前自己也是学习中。

1 阻抗不会有太大差别
2 自己剖分省电脑，自动剖分会把本来不需要很精细计算的部分剖分太密，浪费时间

MARK！