CST MWS导入PCB板如何切割
05-08
我从cadence中将PCB导入CST微波工作室中,想将不必要的部分切掉,以减少仿真时间,请问要如何操作?望高手指导!感谢!原始导入模型如下图:
可否对导入的模型做任意方向的切割,我想将图中的模型做左右切割,然后对其中的两对差分对进行仿真,如下图黄色标注的差分对:
可否对导入的模型做任意方向的切割,我想将图中的模型做左右切割,然后对其中的两对差分对进行仿真,如下图黄色标注的差分对:
建议小编合理使用slice by UV功能。
请问这个功能在哪里可以啊? 感谢!
小编搜索一下帮助文件呗,很简单的一个功能。
我激活UVW坐标系后再点击 slice by UV 没有任何反应怎么回事啊?
slice by UV 当然是用UV平面切了啊,小编看看你的UV平面是不是平行于你要切的结构了。如果是的话就把局部坐标系转一转。让UV平面垂直于你要切的结构。
我已经让UV垂直结构了,点击slice by UV 是不是会弹出对话框什么的啊?我上图给你看一下:
需要选定想要切开的结构,然后选择slice by UV
也可以在PCB工作室切割了,再导入到MWS中仿真
我的版本的PCB工作室不能切割。
就是在MWS里面切割啦,先把UV平面移到你需要切割的地方,选择slice by UV plane,你所选择的对象就被切开了
谢谢你热心的指导 我再试一下!
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